Found 16 products for "high density interconnect pcb"
HASL フリー基板製造 1-48層 0.1mm穴最小 耐久性プリント基板
1 ～ 48 層のカスタム PCB 製造、リードタイムは 3 ～ 15 日。 HASL鉛フリー、イマージョンゴールド、OSP仕上げが特徴です。ブラインドホールおよび FPC ボードをサポートし、最小 0.075mm までのレーザー穴充填をサポートします。銅の厚さは 0.5 ～ 10 オンスで、産業用途に最適です。
0.8mm基板厚PCB 一貫した製造リードタイム 3-15日 信頼性の高い回路基板性能
基板厚0.8mm、銅厚0.5-10 OZ、HASL/鉛フリーHASL表面処理を備えた産業用PCBは、ブラインドホールおよびFPC基板をサポートします。レーザー穴充填、20:1 アスペクト比、高解像度シルクスクリーンを備えており、要求の厳しいアプリケーションでも信頼性の高いパフォーマンスを実現します。
OSP 表面仕上げ プロトタイプ PCB 組立 1 オンス 銅 厚さ 2-12 層 精密回路 プロトタイプ
銅重量 1 オンス、2 ～ 12 層、HASL、ENIG、OSP などの表面仕上げを備えたプロトタイプ PCB アセンブリ。最小スペース0.10mm、ビア直径0.20～0.30mm、色は黒/青/赤/白です。精密な回路のプロトタイピングや産業用途に最適です。
カスタムPCB組み立て フライングプロブテスト 0.2-0.5um OSP仕上げ 700x460mm 最大PCBサイズ
フライング プローブ テストおよび OSP 0.2 ～ 0.5um 仕上げを備えたカスタム PCB アセンブリ。 1 ～ 48 層、最大サイズ 700*460mm、SMT/スルーホール/DIP アセンブリをサポートします。コンポーネント調達、IPC/ISO/RoHS 認定品質を備えたターンキー PCBA ソリューション。
1-6オンス銅厚フレキシブル基板（PCB） イマージョンゴールド処理 RoHS対応 電子部品
銅重量 1 ～ 6 オンスのフレキシブル PCB、厚さ 2.0 mm、RoHS 準拠、複数のソルダー マスク カラー、およびインピーダンス制御。カスタマイズ可能で耐久性があり、柔軟な回路性能を必要とする電子部品に最適です。
契約PCBアセンブリ 0.2-0.5um OSP仕上げ 最大PCBサイズ 700x460mm 1-48層
高度に複雑なエレクトロニクス向けのワンストップ PCB アセンブリ サービス。1 ～ 48 層、OSP 0.2 ～ 0.5um 仕上げ、最大 PCB サイズ 700*460mm、プラギング ビア 0.2 ～ 0.8mm をサポートします。コンポーネントの調達、SMT/スルーホールアセンブリ、品質テストが含まれます。
レーザー穴あけマイクロビア HDI PCB 製造サービス カスタム回路基板の製造
Huayihai は、高密度電子アプリケーション向けのカスタム HDI PCB 製造サービスを提供しています。精密加工、マイクロビア技術、徹底した品質管理、短納期で試作から量産までサポートします。
