複雑な回路レイアウトのための高密度インターコネクト（HDI）基板、8層
製品詳細
ハイライト:
8層HDIPCB
,高密度相互接続PCB
,複雑な回路レイアウト HDI 基板
製品説明
詳細な仕様と特徴
製品説明
そして8 層 HDI PCB8層の多層構造と高密度の相互接続技術を組み合わせて コンパクト電子製品の複雑な回路レイアウトをサポートします
従来の多層回路板と比較して HDI技術は設計者により高い配線密度とボードスペースの効率的な利用を実現することを可能にしますこれにより8層のHDI PCBは,ますます複雑な回路と限られた利用可能スペースのアプリケーションに適しています.
8層HDIPCBの製造は顧客が提供する設計ファイルと仕様に基づいており,生産は必要なPCB製造基準に従って制御されています.
典型的な用途は以下のとおりです.
- 通信機器
- 消費電子機器
- 産業用制御システム
- ネットワーク機器
- ポータブルデバイス
- 電子制御モジュール
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