Kupferpaste über PCB gefüllt
Kupferpaste über PCB gefüllt
,Mehrschicht-PCB mit Kupferpaste
,PCB durch Befüllung mit Kupferpaste
Kupferpaste über PCB gefüllt
Huayihai stellt für OEM-Hersteller kundenspezifische Kupferpaste her, die über PCBs gefüllt ist, basierend auf Gerber-Dateien, technischen Zeichnungen und technischen Spezifikationen.
Diese Leiterplatte verwendet eine vierschichtige Referenzkonstruktion mit IPC-Klasse 3-Kupferpaste-Lochverschluss und ENIG-Oberflächenveredelung zur Unterstützung von Anwendungen für Kraftfahrzeuge, die eine zuverlässige Qualität erfordern,stabile elektrische Verbindungen, und eine gleichbleibende Herstellungsqualität.und Lötmasken werden nach Kundenvorgaben hergestellt, anstatt an ein einziges Standarddesign gebunden zu sein.
Nur für die individuelle Herstellung
Wir produzieren Kupferpaste, gefüllt über PCB, nach den Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen der Kunden.
Produktspezifikationen
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Artikel |
Spezifikation |
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Produktbezeichnung |
Kupferpaste über PCB gefüllt |
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PCB-Typ |
Kupferpaste, die über PCB gefüllt wird (Maßgeschneiderte Herstellung) |
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Anzahl der Schichten |
Pro Kundenentwurf (4 Schichten Referenz) |
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Tiefstand der Platte |
Pro Kundenentwurf (2,0 ± 0,18 mm Referenz) |
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Mindestgröße des Lochs |
0.35 mm |
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Mindestspurenbreite |
0.25 mm |
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Mindestspannung zwischen den Spuren |
0.18 mm |
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Oberflächenbearbeitung |
ENIG (Immersion Nickel Gold) |
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Über den Prozess |
IPC-Klasse 3 Kupfer-Paste-Durchsteckungen |
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Ausgangsmaterial |
Nach Kundenanforderung |
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Kupferdicke |
Nach Kundenanforderung |
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Lötmaske |
Nach Kundenanforderung |
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Anwendung |
Kraftfahrzeuge |
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Herstellung |
OEM-Produktion nach Maß |
Wesentliche Merkmale
- Kupferpaste-Lochverschluss nach IPC-Klasse 3
- 4-Schicht-Referenzkonstruktion für Kraftfahrzeuganwendungen
- ENIG-Oberflächenveredelung für eine zuverlässige Schweißfähigkeit
- 0.35 mm Mindestlochgröße
- 0.25 mm Mindestspurenbreite mit 0,18 mm Spurenabstand
- Schichtzahl, Plattenstärke, Basismaterial und Kupferstärke pro Kundenentwurf
- Unterstützung von Prototypen bis zur Serienproduktion
Herstellungs-Highlights
Dieses Produkt zeigt die Fähigkeit von Huayihai bei der Herstellung von Leiterplatten mit spezialisierten Anschlussanforderungen, die nach Kundenentwürfen für Automobilanwendungen hergestellt werden.
Zu den wichtigsten Fertigungstechnologien gehören:
- IPC-Klasse 3 Kupferpaste-Lochverschluss
- Präzisionsbohrungen mit einer Mindestöffnung von 0,35 mm
- Feinlinien- und Raumbearbeitung (0,25 mm / 0,18 mm)
- ENIG Oberflächenbearbeitung
- Strenge Qualitätskontrolle während der gesamten Produktion
Typische Anwendungen
Diese durch PCB gefüllte Kupferpaste eignet sich für Anwendungen in der Automobiltechnik und für andere Leistungselektronikkonstruktionen, die zuverlässige Qualitäts- und konsistente Fertigungsstandards erfordern.
- Elektrotechnik für Kraftfahrzeuge
- Fahrzeugstromversorgungsmodule
- Energieverwaltungssysteme
- Ausrüstung zur Leistungsumwandlung
- Elektronische Steuerungssysteme
- Sonstige Anwendungen in der Automobilindustrie und der Elektrotechnik
Warum man sich für das Huayihai entscheidet
- Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der PCB-Herstellung
- IPC-Klasse 3 Fertigungskapazität für Automobilanwendungen
- Kupferpaste durch Expertenwissen im Verstopfungsverfahren
- Dienstleistungen der PCB-Fertigung und der PCB-Montage aus einer Hand
- Herstellung nach Maß auf Basis von Gerber-Dateien
- Qualitätsmanagement auf der Grundlage von ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL
- Unterstützung von Prototypen, geringen Stückzahlen und Massenproduktion
Herstellungsprozess
- Überprüfung der Gerber-Datei und der technischen Zeichnung
- Materialwahl und -vorbereitung nach Kundenanforderungen
- Bildgebung der inneren Schicht und mehrschichtige Lamination
- Bohrungen mit einer Mindestöffnung von 0,35 mm
- IPC-Klasse 3 Kupferpaste-Lochverschluss
- Außenschichtgestaltung und ENIG-Oberflächenbearbeitung
- 100% elektrische Prüfung
- Endkontrolle vor der Verbringung
Häufig gestellte Fragen
F1: Was ist Kupferpaste durch Verstopfen?
Die Kupferpaste wird während der PCB-Fertigung mit leitfähiger Kupferpaste durch Öffnungen gefüllt, und dieses Produkt entspricht den Anforderungen der IPC-Klasse 3 für die Verstopfung.
F2: Kann Kupferpaste-Plugging auf Via-in-Pad-Designs angewendet werden?
Ja, die Anschlussanforderungen werden vor Produktionsbeginn anhand Ihrer Gerber-Dateien und Designspezifikationen bestätigt.
Q3: Welche Spezifikationen können angepasst werden?
Die Schichtzahl, die Plattendicke, das Grundmaterial, die Kupferdicke, die Lötmaske und die Oberflächenveredelung werden alle nach den Anforderungen der Kunden hergestellt.
F4: Welche Unterlagen sind für das Angebot erforderlich?
Wir akzeptieren Gerber-Dateien, PCB-Zeichnungen, technische Spezifikationen und Produktionsmengen.
F5: Für welche Anwendungen ist dieses PCB konzipiert?
Es ist für Anwendungen in der Automobiltechnik und für andere Leistungselektronikkonstruktionen, einschließlich Stromversorgungsmodule und Strommanagementsysteme, ausgelegt.
F6: Unterstützen Sie Prototypen und Massenproduktion?
Ja, wir unterstützen Prototypen, kleine Stückzahlen und Massenproduktion basierend auf Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen der Kunden.
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