pâte de cuivre remplie via PCB
pâte de cuivre remplie via PCB
,PCB multicouche avec pâte de cuivre
,Remplissage de vias de PCB avec pâte de cuivre
PCB avec vias remplis de pâte de cuivre
Huayihai fabrique des circuits imprimés personnalisés avec vias remplis de pâte de cuivre pour les fabricants OEM, basés sur des fichiers Gerber, des dessins d'ingénierie et des spécifications techniques.
Ce PCB utilise une construction de référence à 4 couches avec bouchage de trous à pâte de cuivre de classe IPC 3 et finition de surface ENIG pour supporter les applications d'alimentation automobile nécessitant une qualité de via fiable, des connexions électriques stables et une qualité de fabrication constante. Le nombre de couches, l'épaisseur de la carte, le matériau de base, l'épaisseur du cuivre et le masque de soudure sont fabriqués selon les spécifications du client plutôt que fixés à une seule conception standard.
Fabrication personnalisée uniquement
Nous fabriquons des circuits imprimés avec vias remplis de pâte de cuivre selon les fichiers Gerber et les spécifications techniques du client. Nous ne fournissons pas de cartes de circuits imprimés de remplacement prêtes à l'emploi.
Spécifications du produit
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Article |
Spécification |
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Nom du produit |
PCB avec vias remplis de pâte de cuivre |
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Type de PCB |
PCB avec vias remplis de pâte de cuivre (fabrication personnalisée) |
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Nombre de couches |
Selon la conception du client (référence 4 couches) |
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Épaisseur de la carte |
Selon la conception du client (référence 2,0 ± 0,18 mm) |
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Taille minimale du trou |
0,35 mm |
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Largeur minimale de piste |
0,25 mm |
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Espacement minimal des pistes |
0,18 mm |
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Finition de surface |
ENIG (Nickel Or par Immersion) |
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Processus de via |
Bouchage de trous à pâte de cuivre de classe IPC 3 |
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Matériau de base |
Selon les exigences du client |
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Épaisseur du cuivre |
Selon les exigences du client |
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Masque de soudure |
Selon les exigences du client |
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Application |
Alimentation automobile |
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Fabrication |
Production OEM personnalisée |
Caractéristiques clés
- Bouchage de trous à pâte de cuivre selon les exigences de la classe IPC 3
- Construction de référence à 4 couches pour les applications d'alimentation automobile
- Finition de surface ENIG pour une soudabilité fiable
- Taille minimale de trou de 0,35 mm
- Largeur minimale de piste de 0,25 mm avec espacement de piste de 0,18 mm
- Nombre de couches, épaisseur de la carte, matériau de base et épaisseur du cuivre selon la conception du client
- Support du prototype à la production de masse
Points forts de la fabrication
Ce produit démontre la capacité de Huayihai à fabriquer des circuits imprimés avec des exigences de bouchage de vias spécialisées, produits selon les conceptions des clients pour des applications automobiles.
Les principales technologies de fabrication comprennent :
- Bouchage de trous à pâte de cuivre de classe IPC 3
- Perçage de précision avec une taille minimale de trou de 0,35 mm
- Traitement de lignes et d'espaces fins (0,25 mm / 0,18 mm)
- Finition de surface ENIG
- Contrôle qualité strict tout au long de la production
Applications typiques
Ce PCB avec vias remplis de pâte de cuivre convient aux applications d'alimentation automobile et à d'autres conceptions d'électronique de puissance qui nécessitent une qualité de via fiable et des normes de fabrication cohérentes.
- Électronique de puissance automobile
- Modules d'alimentation automobile
- Systèmes de gestion de l'alimentation
- Équipements de conversion de puissance
- Systèmes de contrôle électronique
- Autres applications automobiles et d'électronique de puissance
Pourquoi choisir Huayihai
- Plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de PCB
- Capacité de fabrication de classe IPC 3 pour les applications automobiles
- Expertise du processus de bouchage de vias à pâte de cuivre
- Services de fabrication et d'assemblage de PCB tout-en-un
- Fabrication personnalisée basée sur des fichiers Gerber
- Gestion de la qualité basée sur ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 et UL
- Support pour prototypes, petits volumes et production de masse
Processus de fabrication
- Examen des fichiers Gerber et des dessins d'ingénierie
- Sélection et préparation des matériaux selon les exigences du client
- Imagerie des couches internes et stratification multicouches
- Perçage avec une taille minimale de trou de 0,35 mm
- Bouchage de trous à pâte de cuivre de classe IPC 3
- Modélisation des couches externes et finition de surface ENIG
- Test électrique à 100%
- Inspection finale avant expédition
FAQ
Q1 : Qu'est-ce que le bouchage de vias à pâte de cuivre ?
Le bouchage de vias à pâte de cuivre remplit les trous de vias avec une pâte de cuivre conductrice pendant la fabrication du PCB, et ce produit suit les exigences de bouchage de la classe IPC 3.
Q2 : Le bouchage à pâte de cuivre peut-il être appliqué aux conceptions via-in-pad ?
Oui, les exigences de bouchage sont confirmées par rapport à vos fichiers Gerber et spécifications de conception avant le début de la production.
Q3 : Quelles spécifications peuvent être personnalisées ?
Le nombre de couches, l'épaisseur de la carte, le matériau de base, l'épaisseur du cuivre, le masque de soudure et la finition de surface sont tous fabriqués selon les exigences du client.
Q4 : Quels fichiers sont requis pour un devis ?
Nous acceptons les fichiers Gerber, les dessins de PCB, les spécifications techniques et les exigences de quantité de production.
Q5 : Pour quelles applications ce PCB est-il conçu ?
Il est conçu pour les applications d'alimentation automobile et d'autres conceptions d'électronique de puissance, y compris les modules d'alimentation et les systèmes de gestion de l'alimentation.
Q6 : Soutenez-vous les prototypes et la production de masse ?
Oui, nous prenons en charge les prototypes, les petits volumes et la production de masse basés sur les fichiers Gerber et les spécifications techniques du client.
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