pasta di rame riempita tramite PCB
pasta di rame riempita tramite PCB
,PCB multistrato con pasta di rame
,Riempimento via PCB con pasta di rame
Pasta di rame riempita tramite PCB
Huayihai produce pasta di rame personalizzata riempita tramite PCB per i produttori OEM basata su file Gerber, disegni di ingegneria e specifiche tecniche.
Questo PCB utilizza una costruzione di riferimento a 4 strati con tappi per fori in pasta di rame di classe 3 IPC e finitura superficiale ENIG per supportare applicazioni di alimentazione automobilistica che richiedono una qualità affidabile,connessioni elettriche stabiliNumero di strati, spessore del cartone, materiale di base, spessore del rame,e maschera di saldatura sono fabbricati secondo le specifiche del cliente piuttosto che fissati ad un unico progetto standard.
Solo fabbricazione su misura
Produciamo pasta di rame riempita tramite PCB secondo i file Gerber e le specifiche tecniche del cliente.
Specificativi del prodotto
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Articolo |
Specificità |
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Nome del prodotto |
Pasta di rame riempita tramite PCB |
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Tipo di PCB |
Paste di rame riempite tramite PCB (fabbricazione su misura) |
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Numero di strati |
Per progetto del cliente (4 livelli di riferimento) |
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Spessore della scheda |
Per progetto del cliente (2,0 ± 0,18 mm di riferimento) |
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Dimensione minima del foro |
0.35 mm |
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Larghezza minima della traccia |
0.25 mm |
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Distanza minima tra le tracce |
0.18 mm |
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Finitura superficiale |
ENIG (oro al nichel di immersione) |
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Via Processo |
Classe IPC 3 Collegamento di fori in pasta di rame |
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Materiale di base |
Per esigenza del cliente |
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Spessore del rame |
Per esigenza del cliente |
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Maschera di saldatura |
Per esigenza del cliente |
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Applicazione |
Potenza automobilistica |
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Produzione |
Produzione OEM su misura |
Caratteristiche chiave
- Collegamento dei fori con pasta di rame secondo i requisiti della classe 3 IPC
- Costruzione di riferimento a 4 strati per applicazioni di potenza automobilistica
- Finitura superficiale ENIG per un'affidabile saldabilità
- 0.35 mm dimensione minima del foro
- 0.25 mm di larghezza minima delle tracce con spaziatura tra le tracce di 0,18 mm
- Numero di strati, spessore del cartone, materiale di base e spessore del rame per progetto del cliente
- Sostenere il passaggio da prototipo a produzione di massa
I punti salienti della produzione
Questo prodotto dimostra la capacità di Huayihai nella fabbricazione di PCB con requisiti specializzati per il collegamento, realizzati secondo i progetti dei clienti per applicazioni automobilistiche.
Le principali tecnologie di produzione sono:
- Classe IPC 3 tappatura di fori in pasta di rame
- Perforazione di precisione con dimensione minima del foro di 0,35 mm
- Trattamento delle linee sottili e degli spazi (0,25 mm / 0,18 mm)
- Finitura superficiale ENIG
- Controllo di qualità rigoroso durante tutta la produzione
Applicazioni tipiche
Questa pasta di rame riempita tramite PCB è adatta per applicazioni di alimentazione automobilistica e altri progetti di elettronica di potenza che richiedono standard di produzione affidabili e coerenti.
- Elettronica di potenza per autoveicoli
- Moduli di alimentazione per autoveicoli
- Sistemi di gestione dell'energia
- Apparecchiature di conversione di potenza
- Sistemi di controllo elettronico
- Altre applicazioni per l'automotive e l'elettronica di potenza
Perché scegliere Huayihai
- Più di 20 anni di esperienza nella produzione di PCB
- Capacità di produzione di classe 3 IPC per applicazioni automobilistiche
- Paste di rame tramite la competenza del processo di bloccaggio
- Servizi di produzione e assemblaggio di PCB all'interno di uno sportello unico
- Fabbricazione su misura basata su file Gerber
- Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
- Sostegno alla produzione di prototipi, di piccoli volumi e di massa
Processo di produzione
- Documento Gerber e revisione dei disegni tecnici
- Selezione e preparazione del materiale in base alle esigenze del cliente
- Imaging dello strato interno e laminazione multicapa
- Perforazione con dimensione minima del foro di 0,35 mm
- Classe IPC 3 tappatura di fori in pasta di rame
- Modellazione dello strato esterno e finitura superficiale ENIG
- Prova elettrica al 100%
- Ispezione finale prima della spedizione
Domande frequenti
Q1: Cos'è la pasta di rame tramite intasamento?
La pasta di rame tramite tappo si riempie attraverso fori con pasta di rame conduttiva durante la produzione di PCB e questo prodotto segue i requisiti di tappo della classe 3 IPC.
D2: Il blocco della pasta di rame può essere applicato ai disegni via-in-pad?
Sì, i requisiti di attacco sono confermati con i file Gerber e le specifiche di progettazione prima dell'inizio della produzione.
Q3: Quali specifiche possono essere personalizzate?
Il numero di strati, lo spessore della scheda, il materiale di base, lo spessore del rame, la maschera di saldatura e la finitura superficiale sono tutti fabbricati in base alle esigenze del cliente.
Q4: Quali documenti sono necessari per il preventivo?
Accettiamo file Gerber, disegni PCB, specifiche tecniche e requisiti di quantità di produzione.
D5: Per quali applicazioni è progettato questo PCB?
È progettato per applicazioni di alimentazione automobilistica e altri progetti di elettronica di potenza, compresi i moduli di alimentazione e i sistemi di gestione dell'energia.
Q6: Supporta il prototipo e la produzione di massa?
Sì, supportiamo il prototipo, la produzione a basso volume e di massa basata sui file Gerber del cliente e sulle specifiche tecniche.
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Inviateci i vostri file Gerber, disegni PCB e specifiche tecniche per un preventivo.