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Fabricación de PCB sin plomo HASL de 1 a 48 capas, orificio mínimo de 0,1 mm, placa de circuito impreso duradera
Fabricación de PCB personalizada con 1-48 capas, plazo de entrega de 3-15 días. Presenta acabados HASL Pb-Free, Immersion Gold y OSP. Admite placas de orificio ciego y FPC, relleno de orificios con láser de hasta 0,075 mm. Espesor de cobre 0.5-10OZ, ideal para aplicaciones industriales.
HDI PCB Relleno de agujeros por láser 0,075 mm Min Hoyo por láser Fabricación de placas de circuitos impresos de precisión
Fabricación de PCB HDI con orificios láser de 0,075 mm mínimo y relleno de orificios láser. Cuenta con 1-48 capas, relación de aspecto 20:1, grosor de 0,8 mm y materiales base M4/M6/TU862/TU872. Opciones personalizadas con un plazo de entrega de 3 a 15 días.
0.8 mm espesor de placa PCB de fabricación consistente Tiempo de entrega 3-15 días con rendimiento fiable de la placa de circuito
PCB industrial con tablero de 0,8 mm de espesor, espesor de cobre de 0,5-10 OZ, tratamiento de superficie HASL/HASL sin plomo, admite placas de orificio ciego y FPC. Cuenta con relleno de orificios con láser, relación de aspecto 20:1 y serigrafía de alta resolución para un rendimiento confiable en aplicaciones exigentes.
Fabricación de PCB de precisión HASL sin plomo 0.05mm Tolerancia PTH Relación de aspecto de 20 a 1
Fabricación de PCB con materiales base TU872, tolerancia PTH de ±0,05 mm, relación de aspecto 20:1, espesor de cobre de 0,5-10 OZ y opciones de acabado superficial HASL sin plomo para aplicaciones industriales de alta densidad.
Fabricación de PCB Acabado Superficial HASL Sin Plomo Espesor de Placa de 0.8 mm Cobre de 0.5 a 10 OZ
FPC Boards PCB Manufacturing ofrece acabados de superficie HASL Pb Free, Immersion Gold y OSP con espesores de cobre de 0,5 a 10 OZ. Las características incluyen relleno de orificios con láser, espesor de tablero de 0,8 mm, relación de aspecto de 20:1 y plazo de entrega de 3 a 15 días. Ideal para aplicaciones industriales personalizadas que requieren precisión y durabilidad.
