Found 5 products for "0 1mm hole min printed circuit board"
HASL تصنيع PCB خال من الرصاص 1-48 طبقة 0.1mm ثقب Min لوح الدائرة المطبوعة الدائمة
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مخصص مع 1-48 طبقة، مهلة 3-15 يومًا. يتميز بـ HASL Pb-Free، وImmersion Gold، وOSP. يدعم الفتحة العمياء ولوحات FPC، وملء فتحة الليزر حتى 0.075 مم. سمك النحاس 0.5-10 أوقية، مثالي للتطبيقات الصناعية.
HDI PCB ليزر حفرة ملء 0.075mm Min ليزر حفرة الدقة طباعة دائرة التشغيل
تصنيع HDI PCB بفتحات ليزر بحجم 0.075 مم على الأقل وملء ثقب الليزر. يتميز بـ 1-48 طبقة، ونسبة عرض إلى ارتفاع 20:1، وسمك 0.8 مم، والمواد الأساسية M4/M6/TU862/TU872. خيارات مخصصة مع مهلة 3-15 يومًا.
سمك لوحة 0.8 مم PCB وقت تصنيع ثابت 3-15 يومًا مع أداء موثوق للوحة الدوائر المطبوعة
ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصناعي بسمك لوح 0.8 مم، سمك النحاس 0.5-10 أونصة، معالجة سطحية HASL/خالية من الرصاص، يدعم الفتحات العمياء ولوحات FPC. يتميز بملء ثقب الليزر، ونسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 20:1، وشاشة حريرية عالية الدقة للحصول على أداء موثوق به في التطبيقات كثيرة المتطلبات.
تصنيع الأقراص الصناعية ذات الدقة HASL حرة من الرصاص 0.05mm PTH التسامح 20 إلى 1 نسبة الجوانب
تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام المواد الأساسية TU872، وتفاوت PTH ±0.05 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، وسمك النحاس 0.5-10 أونصة، وخيارات تشطيب الأسطح الخالية من الرصاص HASL للتطبيقات الصناعية عالية الكثافة.
تصنيع الـ PCB HASL Pb السطح الحر إكمال 0.8mm سمك اللوحة النحاس 0.5 إلى 10OZ
يوفر تصنيع لوحات PCB لألواح FPC تشطيبات سطحية خالية من HASL Pb، وImmersion Gold، وOSP بسماكة نحاسية تتراوح من 0.5 إلى 10 أونصة. تشمل الميزات ملء ثقب الليزر، وسمك اللوحة 0.8 مم، ونسبة العرض إلى الارتفاع 20:1، ومدة زمنية تتراوح من 3 إلى 15 يومًا. مثالية للتطبيقات الصناعية المخصصة التي تتطلب الدقة والمتانة.
