Found 5 products for "0 1mm hole min printed circuit board"
HASL Blei Freie Leiterplattenherstellung 1-48 Lagen 0,1mm Loch Min Langlebige Leiterplatte
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit 1–48 Lagen, 3–15 Tage Vorlaufzeit. Verfügt über bleifreie HASL-, Immersionsgold- und OSP-Oberflächen. Unterstützt Sackloch- und FPC-Platinen, Laserlochfüllung bis zu 0,075 mm. Kupferstärke 0,5–10 Unzen, ideal für industrielle Anwendungen.
HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung
HDI-Leiterplattenfertigung mit Laserlöchern von mindestens 0,075 mm und Laserlochfüllung. Verfügt über 1–48 Schichten, ein Seitenverhältnis von 20:1, eine Dicke von 0,8 mm und die Grundmaterialien M4/M6/TU862/TU872. Kundenspezifische Optionen mit einer Vorlaufzeit von 3–15 Tagen.
0.8mm Plattendicke PCB Konsistente Fertigungszeit 3-15 Tage mit zuverlässiger Leistung der Leiterplatte
Industrielle Leiterplatte mit 0,8 mm Plattenstärke, Kupferstärke 0,5–10 Unzen, HASL/bleifreie HASL-Oberflächenbehandlung, unterstützt Sackloch- und FPC-Platten. Verfügt über eine Laser-Lochfüllung, ein Seitenverhältnis von 20:1 und einen hochauflösenden Siebdruck für zuverlässige Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.
Präzisions-PCB-Fertigung HASL Bleifreie Fertigung 0,05 mm PTH Toleranz 20 zu 1 Seitenverhältnis
Leiterplattenherstellung mit TU872-Basismaterialien, ±0,05 mm PTH-Toleranz, 20:1-Seitenverhältnis, 0,5–10 Unzen Kupferdicke und bleifreien HASL-Oberflächenveredelungsoptionen für Industrieanwendungen mit hoher Dichte.
Leiterplattenherstellung HASL bleifrei Oberflächenveredelung 0,8 mm Platinendicke Kupfer 0,5 bis 10 OZ
FPC Boards PCB Manufacturing bietet HASL Pb Free, Immersion Gold und OSP-Oberflächen mit einer Kupferdicke von 0,5 bis 10 OZ. Zu den Merkmalen gehören das Füllen von Löchern per Laser, eine Plattenstärke von 0,8 mm, ein Seitenverhältnis von 20:1 und eine Lieferzeit von 3 bis 15 Tagen. Ideal für kundenspezifische Industrieanwendungen, die Präzision und Haltbarkeit erfordern.
