8 Lapisan HDI papan sirkuit
8 Lapisan HDI PCB board
,papan sirkuit interkoneksi kepadatan tinggi
,multilayer HDI PCB dengan garansi
Deskripsi Produk
Papan Sirkuit HDI 8 Lapisanmenggabungkan struktur PCB delapan lapis dengan teknologi High Density Interconnect (HDI) canggih, memberikan kapasitas perutean yang lebih besar sambil mempertahankan ukuran papan yang ringkas.Dibandingkan dengan PCB multilayer standar, teknologi HDI memungkinkan jejak yang lebih halus, via yang lebih kecil, dan kepadatan komponen yang lebih tinggi, menjadikannya cocok untuk produk elektronik yang semakin kompleks.
Huayihai memproduksi Papan Sirkuit HDI 8 Lapisan kustom berdasarkan file Gerber dan persyaratan teknis pelanggan, mendukung produksi prototipe dan volume.
Aplikasi Khas
Peralatan komunikasi
-
Otomatisasi industri
-
Elektronik medis
-
Elektronik konsumen
-
Perangkat jaringan
-
Sistem kontrol
-
Kemampuan Manufaktur
Item
|
Kemampuan |
Tipe PCB |
|---|---|
|
PCB HDI 8 Lapisan |
Jumlah Lapisan |
|
8 Lapisan |
Manufaktur |
|
Manufaktur PCB Kustom |
Produksi |
|
Prototipe & Produksi Massal |
Dukungan File |
|
File Gerber |
Finishing Permukaan |
|
Opsi Kustom Tersedia |
6 Lapisan HDI PCB dengan High-Density Interconnect untuk Struktur Papan Kompak dalam Aplikasi Elektronik
PCB HDI 8 Lapisan dengan Interkoneksi Kepadatan Tinggi untuk Tata Letak Sirkuit Kompleks
16 Lapisan PCB Interkoneksi Densitas Tinggi dengan Manufaktur yang Dapat Dikustomisasi untuk Aplikasi Elektronik Kompleks
