다층 단단한 PCB 제조 서비스 고층 카운트 회로 보드 생산
브랜드 이름:
huayihai
모델 번호:
맞춤형
원산지:
중국
인증:
ISO9001,ISO 13485
MOQ:
1
배달 시간:
7-14 일
지불 조건:
T/T,D/P,웨스턴 유니온,L/C,D/A
표준 포장:
ESD 보호
제품 세부정보
강조하다:
다층 견고한 PCB 제조
,高層基板製造
,リジッドPCB回路基板サービス
Model:
맞춤형
Base Material:
FR4, 고TG FR4, 로저스, 폴리이미드
Layer Count:
1~30개 레이어
Microvia Type:
레이저 드릴링된 마이크로비아, 적층형/스태거형 비아
Surface Finish:
ENIG, HASL, 무연 HASL, OSP
Copper Thickness:
0.20~2.40mm
Min Trace / Space:
2/2밀
Min Hole Size:
0.075mm(레이저 경유)
Quality Standard:
IPC 클래스 II / III
Certification:
ISO9001, RoHS, UL,ISO1400,ISO13485,IATF16949
Packaging:
진공 밀봉, ESD 보호, 수출 표준 상자
제품 설명
세부 사양 및 특징
다층 리지드 PCB 제조
다층 리지드 PCB는 절연체로 분리된 여러 개의 전도성 레이어로 설계되어 복잡한 회로를 컴팩트한 기판 구조에 집적할 수 있습니다. 회로 집적도가 높고 신호 라우팅이 개선되었으며 신뢰할 수 있는 전기적 성능이 요구되는 전자 제품에 널리 사용됩니다.
Huayihai는 시제품부터 양산에 이르기까지 맞춤형 다층 리지드 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 당사의 제조 역량은 고사양 전자 애플리케이션을 위한 4–30층 기판, 미세 회로 패턴 설계, 임피던스 제어, 다양한 원자재 및 표면 처리 옵션을 지원합니다.
주요 특징
- 4–30층 PCB 제조
- 고집적 회로 라우팅
- 컴팩트한 기판 설계
- 임피던스 제어 지원
- 파인 라인(Fine-line) 및 파인 피치(Fine-pitch) 지원
- High-TG 원자재 옵션
- 신뢰성 높은 다층 적층
- 시제품 및 대량 양산
PCB 제조 역량
| 항목 | 제조 사양 |
|---|---|
| PCB 유형 | 다층 리지드 PCB |
| 층수 | 4–30층 |
| 기본 소재 | FR4, High TG FR4, Rogers |
| 기판 두께 | 0.20–2.4 mm |
| 동박 두께 | 0.5–4 oz |
| 최소 선폭 / 간격 | 2/2 mil |
| 최소 홀 크기 | 0.10 mm |
| 표면 처리 | ENIG, HASL, 무연 HASL, OSP |
| 임피던스 제어 | 지원 |
| 전기적 테스트 | 100% 전기적 테스트 |
| 생산 | 시제품 및 양산 |
적용 분야
- 산업 자동화
- 컴퓨터 하드웨어
- 네트워킹 장비
- 통신 기기
- 의료 전자기기
- 차량용 전장부품
- 가전 및 소비자 전자기기
- 전력 제어 시스템
Huayihai를 선택해야 하는 이유
- 20년 이상의 PCB 제조 경험
- 맞춤형 리지드 PCB 제작
- 원스톱 PCB 제작 및 PCB 조립 서비스
- 첨단 생산 장비 및 자동 검사 시스템
- 전 생산 공정에 걸친 엄격한 품질 관리
- 신속한 시제품 제작 및 양산 지원
- 전문 엔지니어링 및 기술 지원
- 경쟁력 있는 가격 및 신뢰할 수 있는 납기
FAQ
Q1: 어떤 유형의 연성(Flexible) PCB를 제조하나요?
당사는 단면, 양면 및 다층 연성 PCB를 제조합니다.
Q2: 맞춤형 연성 PCB 솔루션을 제공할 수 있나요?
네. 거버(Gerber) 파일, 사양 및 애플리케이션 요구 사항에 맞춘 맞춤형 설계를 지원합니다.
Q3: 연성 PCB에 대한 PCB 조립(Assembly) 서비스도 제공하나요?
네. 부품 소싱, SMT 실장, DIP 조립, 테스트 및 최종 검사를 포함한 완전한 PCB 조립 서비스를 제공합니다.
Q4: 견적 요청 시 어떤 파일 형식을 사용할 수 있나요?
거버(Gerber) 파일, BOM 리스트, Pick & Place 파일, PCB 도면 및 기타 표준 엔지니어링 문서를 접수받고 있습니다.
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