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多層リジッドPCB製造サービス 多層基板の製造

ブランド名: huayihai
モデル番号: カスタマイズされた
原産地: 中国
認証: ISO9001,ISO 13485
MOQ: 1
納期: 7-14DAYS
支払い条件: T/T、D/P、ウェスタンユニオン、L/C、D/A
標準梱包: ESD保護済み
製品詳細
ハイライト:

多層リジッドPCBの製造

,

高層数PCB生産

,

硬いPCB回路板のサービス

Model: カスタマイズされた
Base Material: FR4、高TG FR4、ロジャース、ポリイミド
Layer Count: 1 ~ 30 層
Microvia Type: レーザードリル加工されたマイクロビア、スタックド/スタッガードビア
Surface Finish: ENIG、HASL、鉛フリー HASL、OSP
Copper Thickness: 0.20~2.40mm
Min Trace / Space: 2/2ミル
Min Hole Size: 0.075 mm (レーザービア)
Quality Standard: IPCクラスII/III
Certification: ISO9001, RoHS, UL,ISO1400,ISO13485,IATF16949
Packaging: 真空密封、ESD保護、輸出標準カートン
製品説明
詳細な仕様と特徴

多層硬いPCB製造

多層硬いPCBは,隔離材料によって隔離された複数の導電層で設計され,複雑な回路をコンパクトなボード構造に統合することができます.高回路密度を必要とする電子製品に広く使用されています信号路由が改善され 信頼性の高い電気性能が向上しました

Huayihaiは,プロトタイプから大量生産まで,カスタムな多層硬いPCB製造を提供しています. 私たちの製造能力は,4~30層のボード,細線設計,インペデンス制御,要求の高い電子アプリケーションのための様々な材料と表面仕上げオプション.

主要 な 特徴

  • 4~30層PCB製造
  • 高密度回路のルーティング
  • コンパクトボード設計
  • 制御されたインペダンス能力
  • 細い線と細い音の支柱
  • 高TG素材の選択肢
  • 信頼性の高い多層ラミネーション
  • プロトタイプと量産

PCBの製造能力

ポイント 能力
PCB タイプ 多層硬 PCB
層数 4~30 層
基礎材料 FR4 高Tg FR4 ロジャース
板の厚さ 0.20・2.4mm
銅の厚さ 0.5・4オンス
ミニトラス / スペース 2/2 ミリ
穴の大きさ 0.10mm
表面塗装 ENIG,HASL,鉛のないHASL,OSP
阻力制御 サポート
電気試験 100%電気テスト
生産 プロトタイプと大量生産


申請

  • 産業自動化
  • コンピュータ ハードウェア
  • ネットワーク機器
  • 通信装置
  • 医療用電子機器
  • 自動車用電子機器
  • 消費電子機器
  • 電力制御システム

なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か

  • 20年以上のPCB製造経験
  • 固いPCBの製造
  • 単一のPCB製造およびPCB組み立てサービス
  • 先進的な生産機器と自動検査
  • 生産全過程で厳格な品質管理
  • 急速なプロトタイプと大量生産のサポート
  • プロのエンジニアリングと技術支援
  • 競争力のある価格と信頼性の高い配達

よくある質問

Q1: どんなタイプの柔軟PCBを製造していますか?
単面・双面・多層柔軟PCBを製造しています

Q2: 柔軟なPCBソリューションを提供できますか?
ええ,私たちはあなたのゲルバーファイル,仕様,アプリケーション要件に基づいて パーソナライズされたデザインをサポートします.

Q3: 柔軟な PCB の PCB 組み立てサービスを提供していますか?
部品調達,SMT組み立て,DIP組み立て,テスト,最終検査を含む PCB組み立てサービスを提供しています

Q4: 申し出のためにどのファイルフォーマットを受け入れるのですか?
私たちはゲルバーファイル,BOMリスト,Pick & Placeファイル,PCB図,その他の標準的な技術文書を受け入れます.

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