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Mehrschicht starre PCB-Herstellung Dienstleistung Hochschichtzahl Schaltplattenproduktion

Markenname: huayihai
Modellnummer: Maßgeschneidert
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001,ISO 13485
Mindestbestellmenge: 1
Lieferzeit: 7-14 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, D/P, Western Union, L/C, D/A
Standardverpackung: ESD-geschützt
Produktdetails
Hervorheben:

Herstellung von mehrschichtigen starren Leiterplatten

,

Produktion von Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl

,

Service für starre Leiterplatten

Model: Maßgeschneidert
Base Material: FR4, High TG FR4, Rogers, Polyimid
Layer Count: 1–30 Schichten
Microvia Type: Lasergebohrtes Microvia, gestapeltes/versetztes Via
Surface Finish: ENIG, HASL, bleifreies HASL, OSP
Copper Thickness: 0,20–2,40 mm
Min Trace / Space: 2/2 Mio
Min Hole Size: 0,075 mm (Laser Via)
Quality Standard: IPC-Klasse II / III
Certification: ISO9001, RoHS, UL,ISO1400,ISO13485,IATF16949
Packaging: Vakuumversiegelter, ESD-geschützter Export-Standardkarton
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

Herstellung mehrlagiger starrer Leiterplatten

Mehrlagige starre Leiterplatten (Multilayer-Starrleiterplatten) bestehen aus mehreren leitenden Schichten, die durch Isoliermaterialien getrennt sind, wodurch komplexe Schaltungen in eine kompakte Leiterplattenstruktur integriert werden können. Sie werden häufig in Elektronikprodukten eingesetzt, die eine höhere Schaltungsdichte, ein verbessertes Signalrouting und eine zuverlässige elektrische Leistung erfordern.

Huayihai bietet die kundenspezifische Fertigung mehrlagiger starrer Leiterplatten vom Prototyp bis zur Serienproduktion an. Unsere Fertigungskapazitäten unterstützen Leiterplatten mit 4–30 Lagen, Feinstleiter-Designs, Impedanzkontrolle sowie verschiedene Material- und Oberflächenveredelungsoptionen für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Hauptmerkmale

  •  Fertigung von Leiterplatten mit 4–30 Lagen
  •  Schaltungsrouting mit hoher Dichte
  •  Kompaktes Leiterplattendesign
  •  Kontrollierte Impedanz
  •  Unterstützung für Feinstleiter und Fine-Pitch
  •  High-TG-Materialoptionen
  •  Zuverlässige Multilayer-Laminierung
  •  Prototypen- und Serienfertigung

Leiterplatten-Fertigungskapazitäten

Parameter Kapazität
Leiterplattentyp Mehrlagige starre Leiterplatte  
Lagenanzahl 4–30 Lagen   
Basismaterial FR4, High-TG FR4, Rogers
Leiterplattendicke 0,20–2,4 mm
Kupferdicke   0,5–4 oz
Min. Leiterbahnbreite / -abstand    2/2 mil
Min. Lochgröße 0,10 mm 
Oberflächenveredelung ENIG, HASL, bleifreies HASL, OSP
Impedanzkontrolle Unterstützt
Elektrischer Test 100 % elektrische Prüfung
Produktion Prototypen- & Serienfertigung


Anwendungen

  • Industrieautomation
  • Computer-Hardware
  • Netzwerkgeräte
  • Kommunikationsgeräte
  • Medizinelektronik
  • Automobilelektronik
  • Unterhaltungselektronik
  • Leistungssteuerungssysteme

Warum Huayihai wählen

  • Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung
  • Kundenspezifische Fertigung starrer Leiterplatten
  • Leiterplattenfertigung und -bestückung aus einer Hand
  • Fortschrittliche Produktionsanlagen und automatisierte Inspektion
  • Strenge Qualitätskontrolle während der gesamten Produktion
  •  Schnelle Unterstützung bei Prototypen- und Serienfertigung
  •  Professionelle technische und ingenieurtechnische Unterstützung
  •  Wettbewerbsfähige Preise und zuverlässige Lieferung

FAQ

F1: Welche Arten von flexiblen Leiterplatten stellen Sie her?
Wir fertigen einseitige, doppelseitige und mehrlagige flexible Leiterplatten.

F2: Können Sie kundenspezifische Lösungen für flexible Leiterplatten anbieten?
Ja. Wir unterstützen kundenspezifische Designs basierend auf Ihren Gerber-Dateien, Spezifikationen und Anwendungsanforderungen.

F3: Bieten Sie Bestückungsdienstleistungen für flexible Leiterplatten an?
Ja. Wir bieten komplette Leiterplatten-Bestückungsdienste, einschließlich Bauteilbeschaffung, SMT-Bestückung, DIP-Bestückung, Tests und Endkontrolle.

F4: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für ein Angebot?
Wir akzeptieren Gerber-Dateien, BOM-Listen, Pick-&-Place-Dateien, Leiterplattenzeichnungen und andere standardmäßige technische Dokumente.

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