PCBA 검사: 솔더 페이스트에서 최종 테스트까지

신뢰성 있는 PCBA 품질은 단 한 번의 최종 검사 결과가 아닙니다. 그것은 여러 단계의 조립에서 검사를 통해 발생합니다. 왜냐하면 다른 결함이 다른 방법으로만 발견 될 수 있기 때문입니다.이 문서에서는 PCB 조립 중에 Huayihai 적용 검사 단계를 설명합니다., 용매 페이스트 인쇄에서 운송 전에 최종 테스트까지.

다단계 검사 의 중요성
일반적인 조립 결함 (?? 용접대교, 부품의 오차, 잘못된 극성, 불충분한 용접 및 부족한 부품) 은 항상 눈에 띄지 않으며 일부는 패키지 내부에 숨겨져 있습니다.각 결함 유형을 발생 단계에서 발견하면 결함 판이 생산 라인 아래로 이동하는 것을 방지하고 재 작업 비용을 줄입니다..

용매 페이스트 검사 (3D SPI)- 네
첫 번째 검사 지점은 용매 페이스트 자체입니다. 부품이 배치되기 전에, 페이스트 퇴적물은 3D SPI로 볼륨, 높이 및 패드에 대한 정렬을 확인합니다.많은 리플로우 결함 은 인쇄 단계 에서 발생 한다, 그래서 페이스트를 먼저 확인하면 후가 아닌 재흐름 전에 문제를 멈추게 됩니다.

자동 광학 검사 (AOI)- 네
부품 배치 및 재공류 후, 조립은 AOI를 통과합니다. 결여된 부품, 구성 요소의 잘못된 정렬, 잘못된 극성, 불충분한 용접,그리고 용접대교3D AOI는 이미지에 높이의 정보를 추가하여 용접 관절 품질에 대한 더 신뢰할 수있는 판단을 지원합니다.

숨겨진 관절 을 위한 엑스레이 검사
일부 관절은 광학적으로 검증 될 수 없습니다. BGA 및 유사한 숨겨진 관절 패키지는 광학 카메라가 도달 할 수없는 패키지의 아래에 용접 관절이 있습니다.X선 검사는 이 숨겨진 관절을 직접 확인합니다.문제가 확인되면, BGA 재작업 스테이션은 보드가 라인을 계속하기 전에 영향을 받은 영역을 재작업 할 수 있습니다.

100% 전기 테스트
검사는 제조를 확인하고 전기 테스트는 성능을 확인합니다. 조립 후 모든 보드는 비행 탐사선 또는 전용 테스트 장비를 사용하여 100% 전기 테스트를 받습니다.조립된 보드가 생산을 떠나기 전에 고객의 요구에 따라 작동하는지 확인합니다..

까다로운 애플리케이션에 대한 신뢰성 테스트
까다로운 환경에서 사용되는 제품에 대한 생산 라인 검사 는 신뢰성 테스트로 확장되며 물 저항 테스트, 환경 테스트, 기계 테스트,그리고 노화 테스트이 테스트는 생산 바닥을 넘어 집합의 성능을 검증하는 데 도움이되며 자동차, 산업 및 기타 신뢰성 중요한 분야에서 응용 프로그램을 지원합니다.

발송 전 최종 검사
포장하기 전에 완성된 보드는 최종 검사를 받습니다. 위의 검사 단계와 결합하면 고객이 일관성있는 조립품을 받는 것을 보장합니다.검증된 품질 1번 샘플에서 대량 생산까지.