PCBA 検査: 溶接パストから最終試験まで

信頼性の高いPCBA品質は 単一の最終検査の結果ではありません 複数の組立段階での検査の結果です 異なる欠陥は 異なる方法によってのみ検出できるからですこの記事では,PCBの組立中にHuayihaiが適用する検査手順を説明します溶接パスタ印刷から 送料前の最終試験まで

多段階 の 検査 が 重要 な 理由
一般的な組立欠陥は,溶接橋,部品の誤った配列,誤った極度,溶接器の不足,欠損部品は,常に目に見えない.欠陥が発生した段階での各欠陥の種類を検出することで,欠陥板が生産ラインの下へと移動するのを防ぎ,再加工コストを削減します.

溶接パスタ検査 (3D SPI)わかった
最初の検査ポイントは溶接パスタそのものです.部品を配置する前に,パスタ堆積物は3DSPIで,パッドに対する体積,高さ,並び方をチェックします.復流 の 欠陥 が 多く は,印刷 段階 から 生じ ますパスタを最初に確認すると 後にではなく 再流の前に問題が発生します

自動光学検査 (AOI)わかった
部品の配置と再流量後,組成物はAOIを通過します. 欠落した部品,部品の不整列,誤った極度,不十分な溶接剤の自動光学検査,溶接橋も3D AOI は画像に高さの情報を追加し,溶接関節の品質についてより信頼性の高い判断をサポートします.

隠された関節 の X線 検査
BGAおよび類似の隠れた結合パッケージには,光学カメラが到達できないパッケージの下には溶接接器があります.X線検査は,これらの隠された関節を直接確認しますBGA 再加工ステーションは,ボードがラインを進める前に,影響を受けたエリアを再処理することを許可します.

100%電気テスト
検査は工夫を検証し,電気テストは性能を検証します. 組み立て後,各ボードは,飛行探査機または専用のテスト装置を使用して100%電気テストを受けます.組み立てられたボードが生産を終了する前に顧客の要求に従って動作することを確認する..

要求の高いアプリケーションの信頼性テスト
要求の高い環境で使用される製品の場合は,製造ラインの検査は信頼性試験に拡張され,水耐性試験,環境試験,機械試験,そして老化検査これらのテストは,製造階を超えてアセンブリの性能を検証し,自動車,産業,および他の信頼性の重要な分野でのアプリケーションをサポートします.

輸送前の最終検査
梱包する前に,完成したボードは最終的な検査を受けます.上記の検査段階と組み合わせると,顧客は一貫した,検証された品質 〜最初のサンプルから量産まで.