logo

6 Lapisan HDI PCB dengan High-Density Interconnect untuk Struktur Papan Kompak dalam Aplikasi Elektronik

Detail Produk
Menyoroti:

6 Lapisan Hdi PCB

,

PCB interkoneksi kepadatan tinggi

,

PCB Struktur Papan Kompak

Deskripsi Produk
Spesifikasi & Fitur Detail

Deskripsi Produk

A6 Lapisan HDI PCBadalah papan sirkuit cetak interkoneksi kepadatan tinggi yang dirancang untuk menyediakan lebih banyak kapasitas routing dalam struktur papan kompak. Dengan menggunakan teknologi interkoneksi HDI canggih,memungkinkan rute yang lebih halus dan kepadatan komponen yang lebih tinggi daripada PCB multilayer konvensional.

Pabrik PCB HDI 6 lapis kami mendukung aplikasi elektronik yang menuntut di mana ukuran papan, kepadatan routing, dan integritas sinyal penting.Papan dapat diproduksi sesuai dengan file Gerber yang disediakan pelanggan dan spesifikasi teknis.

Aplikasi khas meliputi:

  • Elektronik konsumen
  • Peralatan komunikasi
  • Elektronik industri
  • Perangkat elektronik portabel
  • Sistem kontrol
  • Modul elektronik dengan kepadatan tinggi
Anda Mungkin Juga Menyukai
Pesan untuk balasan cepat