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Fabrication de carte PCB
Qualité Remplissage de trous laser pour PCB HDI 0,075 mm Min Précision de trous laser Fabrication de circuits imprimés Usine

Remplissage de trous laser pour PCB HDI 0,075 mm Min Précision de trous laser Fabrication de circuits imprimés

Fabrication de PCB HDI avec trous laser de 0,075 mm minimum et remplissage de trous laser. Comprend 1 à 48 couches, un rapport hauteur/largeur de 20:1, une épaisseur de 0,8 mm et des matériaux de base M4/M6/TU862/TU872. Options personnalisées avec délai de livraison de 3 à 15 jours.
Qualité Fabrication de circuits imprimés de précision, finition sans plomb HASL, tolérance PTH de 0,05 mm, rapport d'aspect de 20:1 Usine

Fabrication de circuits imprimés de précision, finition sans plomb HASL, tolérance PTH de 0,05 mm, rapport d'aspect de 20:1

Fabrication de PCB avec des matériaux de base TU872, une tolérance PTH de ± 0,05 mm, un rapport d'aspect de 20:1, une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ et des options de finition de surface HASL sans plomb pour les applications industrielles à haute densité.
Qualité 0Épaisseur de la carte.8 mm PCB de fabrication cohérente Temps de production 3 à 15 jours avec des performances fiables de la carte de circuit imprimé Usine

0Épaisseur de la carte.8 mm PCB de fabrication cohérente Temps de production 3 à 15 jours avec des performances fiables de la carte de circuit imprimé

PCB industriel avec une épaisseur de panneau de 0,8 mm, une épaisseur de cuivre de 0,5 à 10 OZ, un traitement de surface HASL/HASL sans plomb, prend en charge les cartes à trous borgnes et FPC. Comprend un remplissage de trous au laser, un rapport hauteur/largeur de 20:1 et une sérigraphie haute résolution pour des performances fiables dans les applications exigeantes.