Fabbricazione del PWB
HDI PCB Laser Hole Filling 0,075mm Min Laser Hole Precision Printed Circuit Board Fabbricazione
Produzione PCB HDI con fori laser da 0,075 mm minimo e riempimento dei fori laser. Presenta 1-48 strati, proporzioni 20:1, spessore 0,8 mm e materiali di base M4/M6/TU862/TU872. Opzioni personalizzate con tempi di consegna di 3-15 giorni.
Fabbricazione di PCB di precisione HASL Finitura libera da piombo 0,05 mm Tolleranza PTH 20 a 1 rapporto di aspetto
Produzione di PCB con materiali di base TU872, tolleranza PTH di ±0,05 mm, proporzioni 20:1, spessore del rame di 0,5-10 OZ e opzioni di finitura superficiale senza piombo HASL per applicazioni industriali ad alta densità.
0Spessore della scheda.8 mm PCB costante tempo di produzione 3-15 giorni con prestazioni affidabili della scheda di circuito
PCB industriale con spessore scheda di 0,8 mm, spessore del rame 0,5-10 OZ, trattamento superficiale HASL/HASL senza piombo, supporta schede con foro cieco e FPC. Presenta riempimento dei fori laser, proporzioni 20:1 e serigrafia ad alta risoluzione per prestazioni affidabili in applicazioni impegnative.
