وجد 19 منتجات ل "high density interconnect pcb"
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بعقد، تشطيب OSP 0.2-0.5 ميكرومتر، أقصى حجم للوحة الدوائر المطبوعة 700x460 ملم، 1-48 طبقة
خدمة تجميع PCB الشاملة للإلكترونيات عالية التعقيد، تدعم 1-48 طبقة، تشطيب OSP 0.2-0.5um، الحد الأقصى لحجم PCB 700*460 مم، وتوصيل عبر 0.2-0.8 مم. يتضمن مصادر المكونات، وتجميع SMT/Thru-hole، واختبار الجودة.
