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Vertrags-Leiterplattenbestückung 0,2-0,5 µm OSP-Finish 700x460 mm maximale Leiterplattengröße 1-48 Lagen
Leiterplattenbestückungsservice aus einer Hand für hochkomplexe Elektronik mit Unterstützung von 1–48 Lagen, OSP-Oberfläche 0,2–0,5 µm, maximaler Leiterplattengröße 700 x 460 mm und Steckdurchkontaktierungen von 0,2–0,8 mm. Beinhaltet Komponentenbeschaffung, SMT-/Durchgangsmontage und Qualitätsprüfung.
