PCB 제작
PCB 제조 HASL 무연 표면 마감 0.8mm 보드 두께 구리 0.5 ~ 10OZ
FPC 보드 PCB 제조는 0.5~10OZ의 구리 두께로 HASL 무연, 침수 금 및 OSP 표면 마감을 제공합니다. 특징으로는 레이저 구멍 채우기, 0.8mm 보드 두께, 20:1 종횡비, 3~15일의 리드 타임 등이 있습니다. 정밀도와 내구성이 요구되는 맞춤형 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
HDI PCB 레이저 구멍 채우기 0.075mm 미니 레이저 구멍 정밀 인쇄 회로 보드 제조
0.075mm 최소 레이저 홀 및 레이저 홀 충진을 통한 HDI PCB 제조. 1~48개 레이어, 20:1 종횡비, 0.8mm 두께 및 기본 재료 M4/M6/TU862/TU872가 특징입니다. 리드 타임이 3~15일인 맞춤형 옵션입니다.
정밀 PCB 제조 HASL 무연 마감 0.05mm PTH 허용 오차 20:1 종횡비
고밀도 산업 응용 분야를 위한 TU872 기본 재료, ±0.05mm PTH 공차, 20:1 종횡비, 0.5-10OZ 구리 두께 및 HASL 무연 표면 마감 옵션을 사용한 PCB 제조입니다.
0.8mm 기판 두께 PCB 일관된 제조 리드타임 3-15일, 안정적인 회로 기판 성능
보드 두께 0.8mm, 구리 두께 0.5-10OZ, HASL/무연 HASL 표면 처리된 산업용 PCB는 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원합니다. 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하기 위해 레이저 구멍 채우기, 20:1 화면비 및 고해상도 실크스크린이 특징입니다.
