1컴팩트 LED 모듈을 위한 우수한 열 성능과 가벼운 디자인으로 0.0mm 얇은 알루미늄 PCB

제품 설명

조명 장치, 디스플레이 및 전자 제품이 점점 얇아짐에 따라 1.5~2.0mm 보드는 종종 너무 두껍습니다. 1.0mm 단일층 알루미늄 PCB는 이것을 해결합니다.그리고 알루미늄 코어는 모두 합쳐져 1mm에 불과합니다., 그러나 보드는 여전히 같은 두께의 FR4 보드보다 열을 더 잘 퍼뜨립니다. 에포시 코어가 열을 포착하고 패드, 나사 및 외부 방열기를 추가하도록 강요합니다.

전형적인 스택업은 35μm 구리 + 75×100μm 다이 일렉트릭 + 0.85×0.9mm 알루미늄 합금 (5052/6061) 이며, 표준 등급에서 열전도 1.0×2.0 W/m·K 또는 최대 3.0 W/m·K 고전도 다이 일렉트릭과 함께 컴팩트 고전력 설계더 얇은 알루미늄은 또한 깎아, 경로, 그리고 펀치를 깨끗하게, 저렴한, 단단한 관용의 윤곽과 가벼운 구멍을 가능하게합니다.

얇은 프로파일에도 불구하고 보드는 리플로우와 자동 SMT 조립에 충분한 평면과 딱딱함을 유지하고 있으며 레일로 패널로 공급 될 수 있습니다.그것은 우리의 ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949 품질 시스템 아래 생산되고 RoHS 준수 및 UL 인증.

주요 특징

• 전체 두께 1.0mm만:얇은 LED 튜브, 다운라이트, 스트립, 백라이트, 자동차 램프, 그리고 모든 밀리미터가 중요한 휴대용 기기에 적합합니다.
• FR4의 열 성능은알루미늄 코어는 옆으로 열을 퍼뜨리고 가구 또는 프레임에 방출하여 별도의 히트 싱크 없이 구성 요소를 냉각시킵니다.
• 시스템 중량에서 FR4의 1.6mm 동등보다 ~40% 가벼워더 이상 필요하지 않은 히트 싱크의 무게를 더합니다.
• 평평하고 워크가 없는:알루미늄 코어는 납 없는 재흐름을 통해 보드를 평평하게 유지시켜 미세한 SMD 조립 성과를 보호합니다.
• 장착 가능성:구부러진 표면에서 약간 (한계 내에서) 구부러질 수 있고, 차시에 직접 나사지거나 닉팅되거나 열 테이프로 고정될 수 있습니다.
• 간단하고 정확한 윤곽:얇은 알루미늄은 복잡한 모양을 위한 펀칭과 세밀한 CNC 라우팅을 지원하고 낮은 비용으로 구멍을 가볍게 만듭니다.
• 비용 효율적인 열 업그레이드:"FR4 + 열 패드 + 금속 브래킷" 집합체를 하나의 보드로 대체하여 부품, 노동 및 스택 높이를 절약합니다.
• 보드는 구조로 더해집니다.5052/6061 알루미늄은 나사 장착 부품 및 커넥터에 대한 기계적 강도를 제공합니다.

제조 능력

신청서

왜 우리 를 선택 합니까?

• 20 년의 제조2005년 설립된 Huayihai Technology Co. Ltd.는 경험 많은 PCB 및 PCBA 제조업체이며, 무역회사가 아닙니다. 공장 수준의 품질 통제를 통해 공장 가격으로 구매합니다.
• 여행하는 인증서ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949, RoHS, UL 인증, 그래서 한 공급자가 소비자, 자동차 및 의료 프로그램을 포함합니다.
• 얇은 판 전문 지식- 1.0mm 및 더 얇은 코어에 대한 전용 처리, 캐리어 및 패널화 전략, 평면성과 조립 생산량을 높게 유지합니다.
• 무료 DFM + 스택업 상담우리는 생산 전에 당신의 열 예산에 대해 1.0mm 스택업 (황 / 다이 일렉트릭 / 알루미늄 스플릿) 을 확인하고 놀라움을 피합니다.
• 원스톱 PCBASMT/through-hole 조립, 부품 소싱, 그리고 얇은 모듈의 기능 테스트, 설치 준비가 되어 있습니다.
• 쉽게 거래할 수 있는T/T, L/C, D/P, D/A, 웨스턴 유니온, 엑스프레스로 샘플, 진공 밀폐 ESD 수출 포장

FAQ

A: 대부분의 조명 및 모듈 응용 프로그램에서 그렇습니다. 5052/6061 알루미늄 코어는 1.6 mm FR4와 비교되거나 더 나은 1.0 mm MCPCB 굴곡 경직도를 제공합니다.더 큰 보드 또는 무거운 나사 장착 부품, 우리는 딱딱한 갈비뼈, 장착점, 또는 1.2~1.6mm 코어를 추천할 수 있습니다.

A: 다이렉트릭을 통한 열 전도성은 핵 두께에 영향을받지 않습니다. 얇은 보드는 주로 측면 확산 면적이 적습니다. 일반적인 LED 모듈 밀도를 편안하게 처리합니다.5W/cm2 표준 다이 일렉트릭)더 밀도가 높은 전력을 위해 1.0mm를 2.0~3.0 W/m·K 다이 일렉트릭과 결합하거나 확장 된 히트 싱크로 작용하는 차시에 보드를 장착하십시오.

A: 예. 전체 두께는 약 0.5mm에서 3.0mm까지 사용자 정의 할 수 있습니다. 우리는 열 및 기계적 목표를 충족하는 구리 / 다이 일렉트릭 / 알루미늄 스플릿을 만들 것입니다.

A: 얇은 알루미늄은 DFM 검토에 의해 확인 된 각도 및 반지름 한계 내에서 약간의 단일 곡선 형성을 허용합니다. 진정한 동적 굽기 위해,대신 유연한 PCB가 올바른 제품입니다..

A: 얇은 보드는 레일로 패널화되거나 작은 하위 패널로 공급되며, ESD 보호로 진공 밀폐되고, 가장자리 보호로 수출 카튼에 딱딱하게 포장됩니다.

A: 예 SMT 및 구멍 조립을 포함한 원 스톱 PCBA는 표준 MCPCB와 동일하게 작동합니다. 평평하고 워크 저항성 코어는 실제로 SMT 생산량을 향상시킵니다.

A: 원형 양은 1~10 pcs가 환영됩니다. 양량 가격은 일반적으로 500 pcs 또는 1 m2에서 매력적입니다.

A: 게르버 파일과 두께, 구리 및 열 요구 사항을 보내십시오. 24 시간 이내에 인용 및 DFM 피드백; 5 ~ 7 일 이내에 프로토 타입.