コンパクトLEDモジュール向けの優れた熱性能と軽量設計を備えた厚さ1.0mmのアルミニウムPCB

製品説明

照明器具、ディスプレイ、電子製品が薄型化するにつれて、1.5～2.0mmの基板では厚すぎることがよくあります。1.0mmの単層アルミニウムPCBはこれを解決します。銅層、誘電体、アルミニウムコアを合わせても厚さはわずか1mmですが、同じ厚さのFR4基板よりも桁違いに優れた放熱性を発揮します。FR4の場合、エポキシコアが熱を閉じ込め、パッド、ネジ、外部ヒートシンクの追加を余儀なくされます。

一般的な積層構造は、35μm銅 + 75～100μm誘電体 + 0.85～0.9mmアルミニウム合金（5052/6061）で、標準グレードの熱伝導率は1.0～2.0W/m・K、高熱伝導性誘電体を使用するとコンパクトな高出力設計向けに最大3.0W/m・Kになります。薄いアルミニウムは、せん断、ルーティング、パンチングもきれいにでき、低コストで公差の厳しい外形加工や軽量化穴を可能にします。

スリムなプロファイルにもかかわらず、基板はリフローおよび自動SMTアセンブリに対応できる平坦性と剛性を維持しており、レール付きパネル化で供給可能です。当社のISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949品質システムの下で製造されており、RoHS準拠およびUL認証を取得しています。

主な特徴

• 合計厚さわずか1.0mm: ミリ単位が重要なスリムなLEDチューブ、ダウンライト、ストリップ、バックライト、自動車用ランプ、ハンドヘルドデバイスに適合します。
• FR4では実現できない熱性能: アルミニウムコアが熱を横方向に拡散し、筐体やフレームに放熱することで、別個のヒートシンクなしでコンポーネントを冷却します。
• 1.6mm FR4相当品と比較してシステム重量で約40%軽量 — さらに、不要になったヒートシンクの重量も削減できます。
• 平坦で反りがない: アルミニウムコアにより、鉛フリーリフロー時も基板は平面性を保ち、ファインピッチSMDアセンブリの歩留まりを保護します。
• 取り付けの多様性: わずかに曲げることができ（制限内）、湾曲した表面に対応し、シャーシに直接ネジ止めまたはリベット止めでき、またはサーマルテープで固定できます — 基板自体がヒートスプレッダーとして機能します。
• 容易で精密な外形加工: 薄いアルミニウムは、パンチングやファインCNCルーティングをサポートし、低コストで複雑な形状や軽量化穴を実現します。
• コスト効率の高い熱アップグレード: 「FR4 + サーマルパッド + 金属ブラケット」の組み立てを単一の基板に置き換え、部品、労力、積層高さを節約します。
• 基板が構造体としても機能: 5052/6061アルミニウムは、ネジ止めコンポーネントやコネクタに機械的強度を提供します。

製造能力

用途

選ばれる理由

• 20年の製造実績 — Huayihai Technology Co., Ltd.（2005年設立）は、経験豊富なPCBおよびPCBAメーカーであり、商社ではありません。工場価格で工場レベルの品質管理をご提供します。
• グローバル対応の認証 — ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、RoHS、UL認証を取得しており、コンシューマー、自動車、医療プログラムを1社でカバーできます。
• 薄板製造の専門知識 — 1.0mm以下のコア基板に対応する専用の取り扱い、キャリア、パネル化戦略により、平坦性とアセンブリ歩留まりを高く維持します。
• 無料DFM + 積層アドバイス — 生産前に、お客様の1.0mm積層構造（銅/誘電体/アルミニウムの分割）を熱予算に対して確認し、予期せぬ問題を回避します。
• ワンストップPCBA — お客様のスリムモジュールのSMT/スルーホールアセンブリ、部品調達、機能テストを行い、すぐに取り付けられる状態で納品します。
• ビジネスのしやすさ — T/T、L/C、D/P、D/A、ウェスタンユニオン; サンプルはエクスプレスで; 真空シーリングESD輸出梱包。

よくある質問

A: ほとんどの照明およびモジュール用途では、はい。5052/6061アルミニウムコアにより、1.0mm MCPCBは1.6mm FR4と同等またはそれ以上の曲げ剛性を持ちます。より大きな基板や重いネジ止めコンポーネントの場合は、補強リブ、取り付けポイント、または1.2～1.6mmコアをお勧めできます。

A: 誘電体を通る熱伝導率はコア厚さの影響を受けません。薄い基板は主に横方向の拡散面積が小さくなります。標準的な誘電体を使用した場合、典型的なLEDモジュール密度（例：0.2～0.5W/cm²）を楽に処理できます。より高密度の電力の場合は、1.0mm基板に2.0～3.0W/m・Kの誘電体を組み合わせるか、基板を拡張ヒートシンクとして機能するシャーシに取り付けてください。

A: はい。合計厚さは約0.5mmから3.0mmまでカスタマイズ可能です。お客様の熱的および機械的目標を満たす銅/誘電体/アルミニウムの分割を構築します。

A: 薄いアルミニウムは、DFMレビューで確認された角度と半径の制限内で、わずかな単一曲げ成形（例：湾曲ランプ用）を可能にします。真の動的な屈曲には、フレキシブルPCBが適切な製品となります。

A: 薄い基板はレール付きパネル化または小さなサブパネルで供給され、ESD保護付きで真空シーリングされ、エッジ保護付きの頑丈な輸出用カートンに梱包されます。

A: はい — ワンストップPCBAには、SMTおよびスルーホールアセンブリが含まれており、標準MCPCBと同様に機能します。平坦で反り耐性のあるコアは、実際にはSMT歩留まりを向上させます。

A: 1～10個のプロトタイプ数量を歓迎します。ボリューム価格は通常、約500個または1m²から魅力的になります。

A: ガーバーファイルと、厚さ、銅、熱に関する要件をお送りください。24時間以内に見積もりとDFMフィードバックを提供します。プロトタイプは5～7営業日でお届けします。