견고한 PCB 조립 공정: SMT 배치부터 최종 테스트까지

딱딱한 PCB가 제조된 후 다음 단계는 PCB 조립입니다. 전자 부품이 장착되고 용접되고 검사되고 테스트되어 기능적인 전자 조립을 생산합니다.

정확한 제조 흐름은 제품에 따라 다르지만, 대부분의 딱딱한 PCB 조립 프로젝트는 자동화 된 장비와 품질 검사를 결합하는 표준화 된 생산 프로세스를 따르고 있습니다.

1단계 용접 접착제 인쇄

첫 번째 조립 단계는 PCB 패드에 정밀 스텐실을 통해 용접 페이스트를 적용하는 것입니다.

이것은 표면 장착 부품이 재흐름 과정에서 정확하게 용접 될 수 있음을 보장합니다.

단계 2 SMT 부품 배치

자동 픽 앤 플라스 기계는 전자 부품들을 PCB에 고속과 정밀도로 배치합니다.

이 단계는 많은 수의 SMD 구성 요소를 포함하는 보드에 특히 중요합니다.

3단계 재공류 용접

PCB는 재공류 오븐을 통과하여 제어 된 가열로 용매 페이스트를 녹여 SMT 구성 요소를 보드에 영구적으로 연결합니다.

안정적인 온도 프로파일은 일관성 있는 용접 관절을 보장하는데 도움이 됩니다.

단계 4 AOI 검사

자동 광 검사 (Automated Optical Inspection, AOI) 는 다음을 확인합니다.

• 부품 배치
• 용접조합 품질
• 부재된 부품
• 정렬 정확도

AOI는 제조 과정 초기에 생산 결함이 발견될 수 있도록 합니다.

5단계 뚫린 구멍 조립

구멍을 통해 장착해야 하는 부품은 SMT 과정을 거쳐 삽입됩니다.

이 부품은 일반적으로 커넥터, 트랜스포머, 스위치 및 기타 기계 부품에 사용됩니다.

단계 6 파동 또는 선택 용접

뚫린 구멍 구성 요소는 다음과 같은 적절한 프로세스를 사용하여 용접됩니다.

• 물결 용접
• 선택적 용접
• 수동 용접 (필요한 경우)

선택된 방법은 제품 요구 사항에 따라 달라집니다.

단계 7 청소

용접 후, 잔류 및 오염 물질은 보드 청결성을 개선하고 필요하면 후속 검사 또는 코팅을 위해 조립을 준비하기 위해 제거됩니다.

단계 8 전기 테스트

테스트는 조립된 PCB가 예상대로 작동하는지 확인합니다.

프로젝트에 따라 테스트는 다음을 포함 할 수 있습니다.

• 비행 탐사선 시험
• 기능 테스트
• 전기 검사

이러한 테스트는 출하 전에 제조 문제를 식별하는 데 도움이됩니다.

단계 9 최종 검사

배송 전에 완성된 조립품은 다음과 같은 사항을 확인하기 위해 최종 품질 검사를 받습니다.

• 부품 설치
• 용매 품질
• 보드 외모
• 전체 제조품질

왜 PCB 조립 질 이 중요 합니까?

일관성 있는 PCB 조립은

• 제품 신뢰성
• 전기 성능
• 제조의 일관성
• 장수성

산업 제어 장비, 통신 장치, 컴퓨터 하드웨어 및 전자 기기에서는 제어 된 조립 과정이 전체 제품 품질의 중요한 부분입니다.

화이하이 PCB 조립 서비스

화이하이는 고객의 제조 파일을 기반으로 한 원스톱 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

우리의 능력은 다음을 포함합니다:

• SMT 조립
• DIP 조립
• AOI 검사
• 엑스레이 검사
• 비행 탐사선 시험
• 기능 테스트
• 최종 품질 검사

PCB 제조와 결합하여 이러한 서비스는 프로토타입과 생산 프로젝트를 지원합니다.

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