Shenzhen Huayihai Technology Co., Ltd. 소식

AOI 검사가 CCD 모듈 PCBA 품질을 향상시키는 방법 Huayihai Technology에서 출판했습니다. CCD 이미징 모듈은 작은 용접 결함조차도 전기 연결과 장기 신뢰성에 영향을 줄 수 있기 때문에 안정적인 조립 품질을 요구합니다. PCB 조립 중에,자동 광학 검사 (AOI) 는 제품 최종 시험에 들어가기 전에 조립 결함을 식별하는 데 중요한 역할을 합니다.. 왜 CCD 모듈 은 높은 조립 일관성 을 필요로 하는가 CCD 모듈은 다음과 같이 널리 사용됩니다. 산업용 비전 시스템 광학 검사 장비 의료용 영상기기 과학 도구 ...

PCB 제조업 에서 100,000급 청정실 이 중요 한 이유 제어 된 생산 환경은 고품질의 인쇄 회로 보드 제조의 중요한 부분입니다. PCB 생산 중에 청결성을 유지하는 것은 프로세스 안정성을 지원합니다.제조의 일관성, 그리고 신뢰할 수 있는 완제품. 에첸젠 후아이하이 테크놀로지 회사, 우리의 PCB 작업실에는100,000급 청정실, 주요 생산 과정에 대한 통제 된 환경을 제공합니다. 10만 명급 청정실 은 무엇 입니까? 100,000급 청정실은 제조 과정에서 공기 중 입자를 줄이기 위해 설계된 통제된 생산 구역입니다.작업자 들 은 ...

딱딱한 PCB가 제조된 후 다음 단계는 PCB 조립입니다. 전자 부품이 장착되고 용접되고 검사되고 테스트되어 기능적인 전자 조립을 생산합니다. 정확한 제조 흐름은 제품에 따라 다르지만, 대부분의 딱딱한 PCB 조립 프로젝트는 자동화 된 장비와 품질 검사를 결합하는 표준화 된 생산 프로세스를 따르고 있습니다. 1단계 용접 접착제 인쇄 첫 번째 조립 단계는 PCB 패드에 정밀 스텐실을 통해 용접 페이스트를 적용하는 것입니다. 이것은 표면 장착 부품이 재흐름 과정에서 정확하게 용접 될 수 있음을 보장합니다. 단계 2 SMT 부품 배치 자...

강성 PCB란 무엇인가요? 강성 인쇄 회로 기판(강성 PCB)은 전자 제품에 사용되는 가장 일반적인 유형의 인쇄 회로 기판입니다. 유연 PCB와 달리 강성 PCB는 제조 후 구부리거나 접을 수 없는 단단한 기판에 제작되어 장기적인 전자 응용 분야에 탁월한 치수 안정성과 기계적 강도를 제공합니다. 일반적인 기판 재료에는 다음이 포함됩니다. FR4, CEM-3, 그리고 기타 유리 섬유 강화 수지 라미네이트. 이러한 재료는 안정적인 전기 절연과 구조적 안정성을 제공하여 강성 PCB를 컴퓨터 하드웨어부터 산업 제어 장비에 이르기까지 다양한 ...

알루미늄 PCB vs FR4 PCB: 차이점은 무엇인가요? 알루미늄 PCB와 FR4 PCB는 널리 사용되는 두 가지 PCB 솔루션이지만, 서로 다른 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 설계되었습니다. 주요 차이점은 기판 구성입니다. FR4는 일반 전자 회로 기판에 흔히 사용되는 유리 강화 에폭시 라미네이트입니다. 알루미늄 PCB는 알루미늄 베이스를 통합하며, 열 관리가 중요한 고려 사항일 때 자주 선택됩니다. 차이점을 이해하면 엔지니어가 특정 애플리케이션에 적합한 PCB 재료를 선택하는 데 도움이 됩니다. FR4 PCB란 무엇인가요? ...

알루미늄 PCB는 열 관리가 중요한 고려 사항인 전자 애플리케이션을 위해 설계된 인쇄 회로 보드의 일종입니다. 일반적인 FR4 PCB와 달리,알루미늄 PCB는 알루미늄 기반을 구조에 포함합니다., 기계적 지원과 열 전달 경로를 모두 제공합니다. 알루미늄 PCB는 LED 조명, 전력 전자, 산업 장비, 자동차 조명 및 기타 전자 제품에서 널리 사용됩니다. 알루미늄 PCB 는 무엇 입니까? 알루미늄 PCB는 일반적으로 전도성 구리 층, 단열 다이 일렉트릭 층 및 알루미늄 기반으로 구성됩니다. 구리 층 은 전기 회로 를 형성 한다. 다이 ...

SMT (Surface Mount Technology) 는 전자 부품을 인쇄 회로 보드 (PCB) 표면에 직접 장착하는 데 사용되는 고도로 자동화 된 제조 공정입니다. 용매 페이스트 인쇄 및 부품 배치에서 재흐름 용접 및 최종 검사까지 SMT 조립 프로세스의 모든 단계는 완성 된 PCBA의 품질과 신뢰성에 영향을 미칩니다.전체 프로세스를 이해하면 고객이 PCB 조립 서비스와 제조 품질을 더 잘 평가 할 수 있습니다.. 단계 1: SMT 프로그램 준비 생산이 시작되기 전에 SMT 기계는 고객의 설계 파일에 따라 프로그래밍되어야합니다. ...

표면 실장 기술(SMT)은 현대 전자제품 생산에서 가장 중요한 제조 기술 중 하나입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 텔레비전, 산업용 장비, 통신 기기 및 기타 수많은 전자제품에 널리 사용됩니다. 높은 효율성, 고정밀성, 자동화라는 장점을 바탕으로 SMT 조립은 PCB 및 PCBA 제조의 핵심 공정이 되었습니다. 그러나 일관된 조립 품질을 달성하는 것은 실장 공정 자체뿐만 아니라 장비와 자재의 선택에도 달려 있습니다. SMT 조립에 사용되는 주요 장비 완전한 SMT 생산 라인은 일반적으로 솔더 페이스트 프린터, 픽 앤 플레이스 머신, 리플...

전기 테스트는 PCB 제조에서 중요한 역할을 합니다. 두 가지 일반적인 테스트 방법은비행 탐사기 시험그리고ICT (회로 테스트). 이 두 방법은 PCB의 전기 성능을 검사하는 데 사용되지만 다른 생산 요구 사항에 적합합니다. 정보통신망 테스트란 무엇인가? 또한 In-Circuit Test라고도 불리는 ICT는 PCB의 특정 지점과 접촉하기 위해 여러 개의 테스트 핀을 가진 전용 장비를 사용합니다. 이 장치는 시스템이 전기 연결 및 부품 관련 매개 변수를 빠르게 테스트 할 수 있도록합니다. ICT는 일반적으로 다음과 같이 사용됩니다. ...