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1206 부품 크기 SMT PCB 조립 2-20 층 HASL ENIG OSP 표면 완화
1206 구성 요소 크기의 2-20 레이어 PCB에 대한 SMT 조립 서비스입니다. HASL/ENIG/OSP 마감재 및 FR-4/알루미늄/Rogers/유연한 소재로 맞춤 제작 가능. 산업 제어 애플리케이션에 대해 ISO 9001 및 IPC-A-610 인증을 받았습니다. 프로토타입 및 대량생산을 지원합니다.
HASL ENIG OSP 표면 처리 SMT 조립 0402 ~ 1206 부품 크기 프로토타입 대량 생산
PCB 프로토타입 및 대량 생산을 위한 SMT 어셈블리. 표면 마무리: HASL, ENIG, OSP. Gerber/BOM 파일을 지원합니다. ISO 9001, IPC-A-610 인증을 받았습니다. 표준/신속 리드타임이 제공됩니다.
0.1mm 도출, 3/3 밀리 트레스 및 6 온스 산업용 구리
Custom Double Sided PCB (2 Layer PCB) Huayihai fabricates custom double-sided PCBs (2 layer boards) according to customer Gerber files and technical specifications. Double-sided boards remain the workhorse of industrial and consumer electronics, and Huayihai builds them with the same process ...
OSP 표면 마무리 프로토 타입 PCB 조립 1 온스 구리 두께 2-12 층 정밀 회로 프로토 타입 제작
1Oz Cu 무게, 2~12개 레이어 및 HASL, ENIG, OSP와 같은 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 최소 0.10mm 공간, 직경 0.20~0.30mm, 색상 검정/파랑/빨간색/흰색이 특징입니다. 정밀한 회로 프로토타이핑 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
프로토타입 PCB 어셈블리 ENIG 표면 처리 1온스 구리 두께 비아 직경 0.20-0.30mm
2~12개 레이어, 1Oz 구리 및 ENIG 표면 마감 처리된 프로토타입 PCB 어셈블리. 옵션에는 Rigid, Flex, Rigid-Flex PCB 및 전체 PCBA가 포함됩니다. 산업 및 전자 응용 분야를 위한 CNC/V-Cut PCB 절단, AOI/X-Ray/ICT 테스트 및 0.20~0.30mm 경유 직경이 특징입니다.
2 ~ 64 층의 고전류 운반을 위해 최대 6 온스 구리 무게의 사용자 지정 무거운 구리 PCB
Heavy Copper PCB Fabrication Service Huayihai fabricates custom heavy copper PCBs with copper weights up to 6 oz for high-current and high-power designs. Boards are built according to customer Gerber files, where thick copper traces carry high currents, improve thermal distribution, and increase ...
3-5 영업일 납기, 3/3mil 회로 설계, 거버 파일 검토를 갖춘 퀵턴 PCB 프로토타입
Quick Turn PCB Prototype (3–5 Working Days) Huayihai fabricates quick turn PCB prototypes in 3–5 working days for engineering teams that need real boards fast — without stepping down to a lower process standard. Prototypes run on the same 3/3 mil line capability, the same surface finish options, and ...
유연 PCB 제조 서비스 20 년 사용자 지정 플렉스 회로 보드 생산
Huayihai Technology는 Gerber 파일, 엔지니어링 도면 및 기술 사양을 기반으로 맞춤형 유연한 PCB를 제조합니다. 우리는 옵션 PCB 조립 서비스를 통해 OEM 및 전자 제조업체를 위한 프로토타입, 소량 및 대량 생산을 지원합니다.
2.0-3.0 W/m*K 유전체 및 6oz 구리를 사용한 고열 전도성 알루미늄 PCB (고출력 애플리케이션용)
FR4보다 빠른 열 방출을 위해 열전도성 유전체를 갖춘 MCPCB입니다. 구리 회로와 알루미늄 베이스는 안정적인 성능을 보장합니다. 1.0/1.5/2.0mm, 1~4oz 구리, 1.0~2.0W/m·K로 제공됩니다. LED, 전력, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
