6-Schicht-Leiterplattenfertigung
6-Schicht-Leiterplattenhersteller
Hochpräzise 6-Schicht-Leiterplattenfertigung
Huayihai bietet 6-Schicht-Leiterplattenfertigung für elektronische Anwendungen, die Multilayer-Routing, zuverlässige elektrische Leistung und effiziente Raumnutzung erfordern. Wir fertigen Leiterplatten gemäß den vom Kunden bereitgestellten Gerber-Dateien, Stack-up-Spezifikationen und technischen Anforderungen.
Mit Feinlinien-Fertigungsmöglichkeiten und mehreren Oberflächenveredelungsoptionen unterstützen unsere 6-Schicht-Leiterplatten eine Reihe von elektronischen Designs, von industriellen Steuerungssystemen bis hin zu Kommunikationsgeräten.
Hauptmerkmale von 6-Schicht-Leiterplatten
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6-Schicht-Stack-up: Unterstützt Multilayer-Schaltungsrouting und komplexere Platinenlayouts.
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Feinlinien-Fertigung: Minimale Leiterbahnbreite und -abstand von 3/3 mil.
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Kontrollierte Impedanz: Impedanzkontrolle gemäß spezifizierter elektrischer Anforderungen.
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Mehrere Oberflächenveredelungen: ENIG-, OSP- und HASL-Optionen, abhängig von den Projektspezifikationen.
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Prototypen- und Volumenproduktion: Fertigungsunterstützung für verschiedene Bestellmengen.
Anwendungen
6-Schicht-Leiterplatten können verwendet werden in:
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Industrielle Steuergeräte
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Kommunikationssysteme
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Medizinelektronik
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Automobil-Elektronik
Die endgültige Materialauswahl, das Stack-up und die Fertigungsanforderungen hängen von der spezifischen Anwendung und den Kundenspezifikationen ab.
6-Schicht-Leiterplattenfertigungsdienste
Huayihai fertigt 6-Schicht-Leiterplatten basierend auf vom Kunden gelieferten Gerber-Dateien und technischer Dokumentation. Unser Team prüft die bereitgestellten Fertigungsdaten und Spezifikationen vor der Produktion, um die erforderliche Platinenkonstruktion und Prozessanforderungen zu bestätigen.
Bitte stellen Sie Ihre Gerber-Dateien, Stack-up-Anforderungen, Oberflächenveredelung, benötigte Menge und andere relevante Spezifikationen für ein Angebot bereit.
Kontaktieren Sie Huayihai für die 6-Schicht-Leiterplattenfertigung
Senden Sie uns Ihre Leiterplattenspezifikationen, um Fertigungsanforderungen, Lieferzeiten und Preise zu besprechen.