Found 41 products for "communication pcb assembly service"
Производство печатных плат HASL без свинца Покрытие поверхности Толщина платы 0,8 мм Медь 0,5–10 унций
FPC Boards PCB Manufacturing предлагает покрытия HASL Pb Free, Immersion Gold и OSP с толщиной меди от 0,5 до 10 унций. Особенности включают в себя лазерное заполнение отверстий, толщину платы 0,8 мм, соотношение сторон 20:1 и срок выполнения заказа 3–15 дней. Идеально подходит для промышленного применения, требующего точности и долговечности.
Длинный и короткий золотой палец печатной платы
Long and Short Gold Finger PCB Huayihai manufactures custom long and short gold finger PCBs for OEM manufacturers based on Gerber files, engineering drawings, and technical specifications. This PCB uses a 6-layer reference construction with long and short (stepped) gold fingers, hard gold plating on ...
1.0MM Толщина платы Гибкий ПКБ Желтый накладка Цвет Высокая гибкость Электронная производительность
Гибкая печатная плата толщиной 1,0 мм с желтой накладкой обеспечивает высокую гибкость и долговечность. Возможна персонализация с использованием базовых материалов FR-4, Alu, RoHS или Rogers, веса меди 1–6 унций и сборки SMT. Сертифицировано по стандартам ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL и RoHS для надежной работы в различных приложениях.
Однослойная алюминиевая печатная плата с теплопроводностью 1,0-2,0 Вт/(м*К) и медью 1-4 унции для светодиодного освещения
Однослойная алюминиевая печатная плата (MCPCB) толщиной 1,0 мм с медной схемой, теплопроводящим диэлектриком и алюминиевым сердечником. Тонкий и легкий, с отличным отводом тепла. Идеально подходит для компактных светодиодных модулей, автомобильного освещения, подсветки и портативных устройств.
Пользовательская ВПП с высокой температурой стеклования и вариантами ламината с высокой температурой стеклования, до 64 слоев и совместимостью со свинцово-бесплатным оплавлением
Custom High-Tg PCB Huayihai fabricates custom high-Tg PCBs on high glass transition temperature laminates. A higher Tg raises the temperature at which the base material softens, which keeps the board dimensionally stable through lead-free reflow, thermal cycling, and elevated operating conditions. ...
