저손실 라미네이트와 맞춤형 고주파 PCB, 제어 된 저항 ± 5% 허용, RF 및 마이크로파 애플리케이션을 위한 3/3 밀리 트레스 너비

맞춤형 고주파 PCB (로저스 / PTFE / 넬코)

후아이하이는 로저스, PTFE, 넬코 및 하이브리드 구조를 포함한 저손실 라미네이트에 맞춤 고주파 PCB를 제조합니다.보드는 다이 일렉트릭 특성과 임피던스 정확성이 성능에 직접 영향을 미치는 RF 및 마이크로 웨브 응용 프로그램에 대한 고객 게르버 파일에 따라 제작됩니다..

후아이하이에서 고주파 제조는 저손실 물질을 ± 5%의 허용량과 3/3 밀리 미세 선 용량으로 제어 된 임피던스와 결합합니다.FR-4와 로저스 또는 PTFE 층을 결합하는 순수 RF 설계 및 혼합 구조를 지원합니다..

주문제조만

우리는 고객 게르버 파일과 기술 사양에 따라 고주파 PCB를 제조합니다. 우리는 준비 된 또는 표준 스톡 보드를 공급하지 않습니다.

제품 사양

주요 특징

• 저손실 라미네이트: 로저스, PTFE, 넬코

• RF와 FR-4층을 결합한 하이브리드 구조물

• ±5% 허용량으로 제어된 임피던스

• 세세한 RF 구조를 위한 3/3 밀리미터의 흔적 너비와 간격

• RF 및 마이크로 웨브 설계에 대한 안정적인 다이 일렉트릭 성능

• IPC-A-600 제조 표준에 따라 제조

제조업 주요 내용

고주파 PCB 성능은 재료 처리 및 임피던스 정확성에 달려 있습니다. Huayihai는 저손실 라미네이트를 위해 전용 프로세스 제어로 RF 보드를 제조합니다.구리 매개 변수에서 구리 거칠성 관리.

주요 제조 요소는 다음과 같습니다.

• 자료 선택 및 게르버 파일의 스택업 검토

• ±5%의 허용값으로 제어된 임피던스 설계 검증

• FR-4 코어로 로저스/PTFE 층의 하이브리드 라미네이션

• 3/3 밀리미터의 얇은 라인 이미지

• 100% 전기 테스트

전형적 사용법

고 주파수 PCB는 신호 무결성

• 통신 인프라와 안테나

• 레이더 및 RF 모듈

• 마이크로 웨이브 포인트-투-포인트 링크

• 시험 및 측정 장비

• 자동차 레이더 센서

• 다른 RF / 마이크로 웨브 응용 프로그램

왜 Huayihai를 선택했지?

• 20년 이상의 PCB 제조 경험

• 증명된 로저스, PTFE 및 하이브리드 라미네이트 처리

• ±5% 허용량으로 제어된 임피던스

• ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 및 UL에 기초한 품질 관리

• IPC-A-600 제조 표준

• 프로토타입, 소량 및 대량 생산 지원

제조 과정

• 게르버 파일, 자료 및 스택업 검토 (2-5 일 엔지니어링 검토)

• 저손실 라미네이트 제조

• 부어 (기계 및 레이저 옵션)

• 플래팅 및 영상화 (3/3 밀리)

• 임페던스 검증

• 용접 마스크, 표면 마무리, 전기 테스트

FAQ

Q1: 화이하이는 어떤 고주파 재료를 가공합니까?

로저스, PTFE, 넬코, 그리고 FR-4와 RF 라미네이트를 결합한 하이브리드 구조물

Q2: RF 흔적을 위해 임피던스를 제어 할 수 있습니까?

네, ±5%의 허용량으로 제어된 임피던스

Q3: RF와 디지털 섹션은 하나의 보드를 공유 할 수 있습니까?

네, 하이브리드 스택업은 RF 라미네이트와 FR-4를 하나의 보드에서 결합합니다.

Q4: RF 보드에 어떤 표면 가공이 권장됩니까?

ENIG는 가장 일반적인 선택이며 Im Sn, Im Ag, OSP도 제공됩니다.

Q5: 표준 납품 시간은 얼마입니까?

3~5 일 PCB 프로토타입 및 대량, 파일 검토가 완료 된 후.

예금 요청

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