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SMT 조립 제조 서비스

브랜드 이름: huayihai
모델 번호: 맞춤형
원산지: 중국
인증: ISO9001,ISO 13485
MOQ: 1
배달 시간: 7-14 일
지불 조건: T/T,D/P,웨스턴 유니온,L/C,D/A
표준 포장: ESD 보호
제품 세부정보
Product Name: SMT 집하 서비스
Service Type: 표면 실장 기술(SMT) 어셈블리
Assembly Process: SMT, 리플로우 솔더링, AOI 검사
PCB Support: 엄밀한 PCB, 가동 가능한 PCB, HDI PCB, 알루미늄 PCB
Component Types: IC, 저항기, 커패시터, 커넥터, BGA 부품
Production Type: 프로토타입, 소량 및 대량 생산
Testing: AOI, X-Ray, ICT, 기능 테스트
Production: 프로토타입 및 대량생산
Certification: ISO9001, RoHS, UL,ISO1400,ISO13485,IATF16949
Packaging: ESD 보호, 진공 포장, 수출 표준 상자
제품 설명
세부 사양 및 특징

SMT 조립 제조 서비스

표면 실장 기술(SMT)은 고밀도 부품 배치, 향상된 생산 효율성 및 안정적인 회로 성능을 가능하게 하는 핵심 전자 조립 공정입니다. 기존 스루홀 어셈블리와 비교하여 SMT 기술은 더 작은 부품 크기, 더 컴팩트한 PCB 설계 및 더 높은 생산 일관성을 허용합니다.

Huayihai는 솔더 페이스트 인쇄, 부품 배치, 리플로우 솔더링, AOI 검사 및 품질 테스트를 포괄하는 전문 SMT 조립 서비스를 제공합니다. 자동화된 생산 장비와 숙련된 엔지니어링 팀을 통해 프로토타입 제작부터 대량 생산까지 고객을 지원합니다.

SMT 조립 공정

1. 솔더 페이스트 인쇄

고정밀 솔더 페이스트 인쇄는 PCB 패드에 정확한 적용을 보장하여 안정적인 솔더 조인트를 위한 강력한 기반을 제공합니다.

2. 부품 배치

자동화된 픽 앤 플레이스 기계는 IC, 저항기, 커패시터 및 미세 피치 장치를 포함한 표면 실장 부품을 정확하게 장착합니다.

3. 리플로우 솔더링

제어된 리플로우 솔더링은 솔더 페이스트를 녹이고 부품과 PCB 패드 사이에 안정적인 연결을 생성합니다.

4. AOI 검사

자동 광학 검사(AOI)는 납땜 결함, 부품 누락, 잘못된 배치 및 기타 조립 문제를 감지합니다.

5. 테스트 및 품질 관리

전기 테스트 및 기능 테스트를 통해 조립된 보드가 배송 전에 고객 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

SMT 조립 기능

능력
조립 서비스 SMT 조립
구성요소 배치 고속 자동 배치
구성 요소 패키지 0201, QFN, QFP, BGA
PCB 크기 맞춤형
PCB 유형 강성, 유연성, HDI, 알루미늄 PCB
점검 AOI, X-Ray 검사
납땜 무연 리플로우 납땜
테스트 AOI, X-Ray, ICT, 기능 테스트
생산 프로토타입부터 대량생산까지


응용

  • 산업 제어 전자
  • 통신기기
  • IoT 제품
  • 가전제품
  • 의료 전자
  • 자동차 전자
  • 전력전자

화이하이를 선택하는 이유

  • 20년 이상의 PCB 및 PCBA 제조 경험
  • 원스톱 PCB 제작 및 PCB 조립 서비스
  • 고급 SMT 생산 라인
  • 엄격한 품질 관리 및 추적성
  • 유연한 프로토타입 및 대량 생산
  • 안정적인 제공 및 즉각적인 엔지니어링 지원
  • 가정용 전자 제품

FAQ

Q1: 어떤 유형의 연성 PCB를 제조합니까?
우리는 단면, 양면 및 다층 유연한 PCB를 제조합니다.

Q2: 맞춤형 유연한 PCB 솔루션을 제공할 수 있습니까?
예. 우리는 귀하의 Gerber 파일, 사양 및 애플리케이션 요구 사항을 기반으로 맞춤형 설계를 지원합니다.

Q3: 유연한 PCB에 대한 PCB 조립 서비스를 제공합니까?
예. 우리는 부품 소싱, SMT 조립, DIP 조립, 테스트 및 최종 검사를 포함한 완전한 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

Q4: 견적을 위해 어떤 파일 형식을 허용합니까?
Gerber 파일, BOM 목록, Pick & Place 파일, PCB 도면 및 기타 표준 엔지니어링 문서를 허용합니다.

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