러시아 PCB 프로토타입: 정밀 레이저 디패널링과 함께 네 가지 가장자리 캐스텔레이트 PCB
2026-09-07
러시아 PCB 프로토타입: 4면 캐슬레이션 PCB와 정밀 레이저 디패널링
프로젝트 개요
러시아 고객은 컴팩트한 PCB 프로토타입을 요구했으며, 4면 모두에 캐슬레이션 하프 홀이 있어 패널화 및 디패널링에 독특한 제조 과제를 안겨주었습니다. Huayihai는 프로젝트의 정밀 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤형 생산 솔루션을 개발했습니다.
고객 과제
이 설계는 여러 제조상의 어려움을 야기했습니다:
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4면 보드 가장자리에 캐슬레이션 하프 홀이 있습니다.
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기존 패널화 공간이 제한적입니다.
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보드 분리 시 가장자리 손상 위험이 있습니다.
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프로토타입 생산에 대한 높은 정밀도 요구 사항이 있습니다.
Huayihai 솔루션
엔지니어링 팀은 다음을 통해 제조 공정을 최적화했습니다:
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안정적인 생산을 위한 맞춤형 패널 레이아웃 설계.
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기존 분리 방법 대신 정밀 레이저 디패널링 선택.
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4면 캐슬레이션 주변의 정확한 가장자리 품질 유지.
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치수 일관성을 유지하면서 프로토타입 제조 완료.
제조 하이라이트
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항목 |
사양 |
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프로젝트 |
PCB 프로토타입 |
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고객 |
러시아 고객 |
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PCB 특징 |
4면 캐슬레이션 홀 |
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공정 |
맞춤형 패널화 |
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디패널링 |
정밀 레이저 커팅 |
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생산 단계 |
프로토타입 제조 |
결과
맞춤형 패널화 전략과 레이저 디패널링 공정은 제조 과제를 성공적으로 해결하여 고객이 요구된 가장자리 및 캐슬레이션 홀 사양을 충족하는 정밀 프로토타입을 받을 수 있도록 했습니다.
이 프로젝트가 중요한 이유
이 프로젝트는 복잡한 PCB 제조, 맞춤형 패널화 및 까다로운 보드 설계에 대한 정밀 프로토타입 생산 분야에서 Huayihai의 전문성을 강조합니다.
