설립하다 15 제품: "high current industrial pcb assembly"
0.8mm 기판 두께 PCB 일관된 제조 리드타임 3-15일, 안정적인 회로 기판 성능
보드 두께 0.8mm, 구리 두께 0.5-10OZ, HASL/무연 HASL 표면 처리된 산업용 PCB는 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원합니다. 까다로운 응용 분야에서 안정적인 성능을 제공하기 위해 레이저 구멍 채우기, 20:1 화면비 및 고해상도 실크스크린이 특징입니다.
HASL 납 없는 PCB 제조 1-48 층 0.1mm 구멍 미니 내구성 인쇄 회로 보드
1~48개 레이어의 맞춤형 PCB 제조, 리드 타임 3~15일. HASL 무연, Immersion Gold, OSP 마감이 특징입니다. 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원하며 레이저 홀을 0.075mm까지 채웁니다. 구리 두께는 0.5-10OZ로 산업 응용 분야에 이상적입니다.
정밀 PCB 제조 HASL 무연 마감 0.05mm PTH 허용 오차 20:1 종횡비
고밀도 산업 응용 분야를 위한 TU872 기본 재료, ±0.05mm PTH 공차, 20:1 종횡비, 0.5-10OZ 구리 두께 및 HASL 무연 표면 마감 옵션을 사용한 PCB 제조입니다.
침수 금 표면 도금 유연 PCB CNC 마감 SMT 조립 방법
침수 금 표면 도금 CNC 마감 및 SMT 어셈블리가 포함된 유연한 PCB. 1~6oz 구리 무게, ±0.1mm 윤곽 공차, 2.0mm 보드 두께 및 임피던스 제어가 특징입니다. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 및 RoHS 인증을 받았습니다. 다양한 솔더 마스크 색상과 1개 단위의 유연한 주문 수량으로 맞춤화가 가능합니다.
2.0-3.0 W/m*K 유전체 및 6oz 구리를 사용한 고열 전도성 알루미늄 PCB (고출력 애플리케이션용)
FR4보다 빠른 열 방출을 위해 열전도성 유전체를 갖춘 MCPCB입니다. 구리 회로와 알루미늄 베이스는 안정적인 성능을 보장합니다. 1.0/1.5/2.0mm, 1~4oz 구리, 1.0~2.0W/m·K로 제공됩니다. LED, 전력, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
1.0-2.0 W/m*K 열전도율 및 1-4 oz 구리를 사용한 LED 조명용 단면 알루미늄 PCB
구리 회로, 열 전도성 유전체 및 알루미늄 코어를 갖춘 1.0mm 단일 레이어 알루미늄 PCB(MCPCB)입니다. 슬림하고 가벼우며 방열성이 뛰어납니다. 소형 LED 모듈, 자동차 조명, 백라이트 및 휴대용 장치에 이상적입니다.
