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HASL 납 없는 PCB 제조 1-48 층 0.1mm 구멍 미니 내구성 인쇄 회로 보드
1~48개 레이어의 맞춤형 PCB 제조, 리드 타임 3~15일. HASL 무연, Immersion Gold, OSP 마감이 특징입니다. 블라인드 홀 및 FPC 보드를 지원하며 레이저 홀을 0.075mm까지 채웁니다. 구리 두께는 0.5-10OZ로 산업 응용 분야에 이상적입니다.
계약 PCB 조립 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기 1-48 층
1~48개 레이어, OSP 0.2~0.5um 마감, 최대 PCB 크기 700*460mm 및 플러깅 비아 0.2~0.8mm를 지원하는 매우 복잡한 전자 장치를 위한 원스톱 PCB 조립 서비스입니다. 부품 소싱, SMT/스루홀 조립 및 품질 테스트가 포함됩니다.
터너키 PCB 조립 1-48 층 700x460mm 최대 PCB 크기 전체 부품 공급
1-48 레이어 지원, 최대 크기 700*460mm 및 전체 구성 요소 소싱을 갖춘 턴키 PCBA 서비스입니다. OSP 0.2-0.5um, 플러깅 비아 0.2-0.8mm, 플라잉 프로브/E-테스트를 통한 품질 검사가 특징입니다. 산업용 PCB 조립을 위한 흰색/검은색 실크스크린 옵션을 제공합니다.
1-48층 PCB 조립 700x460mm 최대 PCB 크기 흰색 실크스크린 색상 PCBA
1~48개 레이어, IPC-A-610 및 ISO 9001 인증, RoHS 준수를 갖춘 원스톱 PCB 조립 서비스입니다. 턴키 솔루션에는 PCB+부품 소싱+조립+패키지가 포함됩니다. 흰색/검은색 실크스크린 옵션, 플라잉 프로브/E-테스트를 통한 품질 검사.
PCBA 조립 서비스 700x460mm 최대 PCB 크기 1-48 층 비행 탐사 시험
흰색 실크스크린 컬러 PCB 어셈블리는 1~48개 레이어와 최대 PCB 크기 700*460mm의 SMT, 스루홀 및 DIP 어셈블리를 제공합니다. 턴키 서비스(PCB + 부품 소싱 + 조립 + 패키지), 플러깅 비아(0.2~0.8mm) 및 품질 관리를 위한 플라잉 프로브 테스트가 특징입니다. IPC-A-610, ISO 9001 및 RoHS 표준 인증을 받았습니다.
정밀 PCB 제조 HASL 무연 마감 0.05mm PTH 허용 오차 20:1 종횡비
고밀도 산업 응용 분야를 위한 TU872 기본 재료, ±0.05mm PTH 공차, 20:1 종횡비, 0.5-10OZ 구리 두께 및 HASL 무연 표면 마감 옵션을 사용한 PCB 제조입니다.
PCB 제조 HASL 무연 표면 마감 0.8mm 보드 두께 구리 0.5 ~ 10OZ
FPC 보드 PCB 제조는 0.5~10OZ의 구리 두께로 HASL 무연, 침수 금 및 OSP 표면 마감을 제공합니다. 특징으로는 레이저 구멍 채우기, 0.8mm 보드 두께, 20:1 종횡비, 3~15일의 리드 타임 등이 있습니다. 정밀도와 내구성이 요구되는 맞춤형 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.
HDI PCB 레이저 구멍 채우기 0.075mm 미니 레이저 구멍 정밀 인쇄 회로 보드 제조
0.075mm 최소 레이저 홀 및 레이저 홀 충진을 통한 HDI PCB 제조. 1~48개 레이어, 20:1 종횡비, 0.8mm 두께 및 기본 재료 M4/M6/TU862/TU872가 특징입니다. 리드 타임이 3~15일인 맞춤형 옵션입니다.
커스텀 PCB 조립 비행 탐사 시험 0.2-0.5um OSP 마무리 700x460mm 최대 PCB 크기
플라잉 프로브 테스트 및 OSP 0.2-0.5um 마감을 갖춘 맞춤형 PCB 어셈블리. 1~48개 레이어, 최대 크기 700*460mm, SMT/스루홀/DIP 어셈블리를 지원합니다. 부품 소싱, IPC/ISO/RoHS 인증 품질을 갖춘 턴키 PCBA 솔루션입니다.
