高Tgラミネートオプション,最大64層,鉛のないリフロー互換性

カスタム 高Tg PCB

Huayihaiは高TgPCBを 高温のグラス・トランジション・ラミネートで 製造しています 高Tgは 基礎材料が柔らかくなる温度を高めます鉛のないリフローによって板の寸法を安定させる熱循環や高温の操作条件

高Tg構造は,通常,多くの層,厚いスタックアップ,重銅,暖かい環境での長寿命 層面の拡張が,塗装された穴やバイアスをストレスにする場合ハワイハイは,FR-4,ロジャース,ハロゲンフリー,ハイブリッド材料と共に,IPC-A-600の製造基準に従って製造されたハイ-Tgラミネートを提供しています.

カスタム製造のみ

高TgPCBは 顧客のゲルバーファイルと技術仕様に従って製造します 既成の板や標準の板は提供しません

製品仕様

主要 な 特徴

• 熱安定性のための高Tgラミネートオプション

• 鉛のないリフロー温度プロファイルに耐える

• 信頼性の高い塗装孔の Z 軸拡張を減らす

• 高層数と厚い板に適しています

• 6オンスまで重銅と互換性がある

• IPC-A-600 製造基準に従って製造された

製造 の 注目 点

高Tg素材は,ラミネートと掘削の振る舞いを変化させ,プロセスのパラメータをラミネートに合わせて調整します.

主要な製造要素は以下のとおりである.

• ゲルバーファイルの資料とスタックアップのレビュー
• ラミネートにマッチしたラミネートプロファイル
• 縮小拡張のために制御された掘削と塗装
• 鉛のない組み立てのために指定された表面塗装
• 輸送前100%の電気テスト

典型的な用途

高Tg PCBは,組み立てまたは使用中に熱にさらされる板に適しています.

• 自動車用電子機器

• 工業用電源装置

• 通信インフラストラクチャ

• 医療機器の電子機器

• 高層数値ボード

• 他の高温用途

なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か

• 20年以上のPCB製造経験

• 高Tgラミナートは,FR-4,ハロゲンフリー,ハイブリッド材料と並んで提供される.

• 64 層 まで の 容量 6 オンス の 銅 と 16:1 の 画質 比

• ISO 9001,ISO 13485,IATF 16949およびULに基づく品質管理

• 熱信頼性の試験が可能

• プロトタイプ,少量生産,大量生産支援

製造プロセス

• ゲルバーファイル,材料,スタックアップのレビュー (2~5営業日エンジニアリングのレビュー)

• 高Tgラミネートラミネート

• 掘削と塗装

• 外層画像 (3/3ミリ)

• 溶接マスクと表面仕上げ

• 熱信頼性試験,電気試験,最終検査

よくある質問

Q1: Tg は何を意味するのか?

Tg は,ガラスの移行温度 √ ベース材料がより速く柔らかく膨張する点です.

Q2:高Tgラミネートはいつ指定すべきですか?

鉛のないリフロー,高層数,厚い板,重銅,または高温で長い使用寿命

Q3:高Tgは重銅と互換性がありますか?

ええ,Hi-Tgは 6オンスまでの銅の重さをサポートします.

Q4:高Tg板にはどの表面の仕上げが適していますか?

鉛のないHASL,ENIG,Im Sn,Im Ag,OSP

Q5: 標準的なリードタイムは何ですか?

ファイル審査が完了した後,PCBプロトタイプとバッチについては3~5営業日.

Q6:どのTgグレードが利用可能ですか?

高Tgラミネートグレードは,顧客の材料要求に応じて提供されています.

Q7:高Tg PCB は ENIG で製造できますか?

ENIG,鉛のないHASL,OSP,浸水チンの,そして浸水銀は,指定されている場合,利用可能です.

引金 を 要求 する

高Tgラミネートに PCBが必要ですか?

Gerberのファイルと仕様を 送って頂きます. nexuspcba.comで 詳細をご覧ください.