2から64層の高電流輸送のために6オンスまでの銅重量を持つカスタム重銅PCB
カスタム重銅PCB
,多層重い銅PCB
,保証付きの重銅PCB
重銅PCB製造サービス
Huayihaiは,高電流と高電力の設計のために 6オンスまでの重量を持つ重銅PCBをカスタム製造しています.厚い銅の痕跡が高い電流を運ぶ場合熱分布を改善し,機械的な頑丈性を高めます.
重銅設計は,顧客の要求に応じて多層PCBスタックアップで製造することができます.Huayihaiは,IPC-A-600加工基準に従って2層から64層までの重銅PCBを製造しています.
カスタム製造のみ
顧客のゲーバーファイルと技術仕様に従って重銅PCBを製造します. 既成または標準的なストックボードは提供しません.
製品仕様
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ポイント |
仕様 |
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銅の重量 |
6オンスまで (顧客の要求に応じて) |
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層数 |
2 64層 |
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板の厚さ |
0.2 ¥ 17.5 mm |
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最低機械式ドリル |
0.1 mm |
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トレース幅 / スペース |
3/3ミリ標準痕跡; 設計ごとに重銅痕跡 |
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最大ボードサイズ |
610 × 1100 mm |
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基礎材料 |
FR-4,Hi-Tg,金属ベースのラミネート (顧客の要求に応じて) |
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表面塗装 |
HASL,鉛のないHASL,ENIG,Im Sn,OSP (顧客の要求に応じて) |
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製造業 |
顧客要求に応じてカスタム生産 |
主要 な 特徴
- 高電流輸送用 銅重量6オンスまで
- 2から64層のスタックアップで利用可能
- 熱分布と機械的強度が向上
- 電力層と信号層を1つのボードで組み合わせる
- ENIGおよび重銅構造に適合する他の仕上げ物
- IPC-A-600 製造基準に従って製造された
製造 の 注目 点
厚い痕跡が定義された縁と信頼性の高い隔離を保つために,制御された塗装とエッチングが必要です. Huayihaiは同じ阻力を通って重い銅のビルドを実行します.掘削標準的な多層生産としてテストの規律.
主要な製造要素は以下のとおりである.
- ゲルバーファイルの積み重ねと電流処理のレビュー
- 制御された痕跡幾何学を持つ厚い銅塗装
- 重銅と標準信号層が1つのスタックアップに結合
- 現在の要求に合わせた通路と透孔塗装
- 輸送前100%の電気テスト
典型的な用途
重銅型PCBは,電流,熱,信頼性が優れている設計に適しています.
- 電源と電源変換
- 自動車用電源電子機器
- モーター駆動装置とインバーター
- 溶接器具と工業用電源装置
- 再生可能エネルギーシステム
- 他の高電流用途
なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か
- 20年以上のPCB製造経験
- 6オンスまでの銅重量,加工能力によって確認される
- 複数の層のスタックアップで組み合わせた電源と信号層
- ISO 9001,ISO 13485,IATF 16949およびULに基づく品質管理
- IPC-A-600 製造基準
- プロトタイプ,少量生産,大量生産支援
製造プロセス
- ゲルバーファイルとスタックアップのレビュー (2~5 作業日間のエンジニアリングレビュー)
- 重銅塗装と痕跡形成
- ラミネーションと掘削
- 外層画像
- 溶接マスクと表面仕上げ
- 電気試験と最終検査
よくある質問
Q1: 銅の最大重量は?
2から64層のスタックアップで最大6オンス
Q2:なぜ重銅PCBを使うのか?
厚い銅は 高い電流を伝達し 熱を拡散し 電気装置の機械的な耐久性を向上させます
Q3: 重銅は制御インピーダンスを組み合わせることができるか?
はい,重銅層と一緒に ± 5% の許容度でインペデンス制御が可能です.
Q4: 重銅で加工された表面は?
HASL,鉛のないHASL,ENIG,Im Sn,OSP
Q5: 標準的なリードタイムは何ですか?
ファイル審査が完了した後,PCBプロトタイプとバッチについては3~5営業日.
引金 を 要求 する
高電流の設計に 6オンスまで重銅PCBが必要ですか?
Gerberのファイルと仕様を 送って頂きます. nexuspcba.comで 詳細をご覧ください.