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IPC-A-600規格準拠、コネクタおよびケーブルインターコネクトを排除する3/3ミルトレース能力を持つカスタムリジッドフレキシブル基板

製品詳細
ハイライト:

カスタムリジッドフレキシブル基板設計

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保証付きリジッドフレキシブル基板

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高性能リジッドフレキシブル回路基板

製品説明
詳細な仕様と特徴

カスタムリジッドフレキシブル基板

Huayihaiは、FR-4の剛性セクションとポリイミドのフレキシブル回路層を1つの連続した基板に組み合わせたカスタムリジッドフレキシブル基板を製造しています。基板は顧客のガーバーファイルに基づいて製造され、コネクタ、リボンケーブル、またはセクション間のハンダ付けなしで3次元アセンブリを可能にします。

フレキシブル領域と剛性領域を単一の構造に統合することにより、リジッドフレキシブル設計はアセンブリステップを削減し、相互接続の故障点を排除し、コンパクトな製品のスペースを節約します。Huayihaiは、IPC-A-600の作業標準に基づいてリジッドフレキシブル基板を製造しています。

カスタム製造のみ

お客様のガーバーファイルと技術仕様に従ってリジッドフレキシブル基板を製造します。既製品や標準在庫品は供給していません。

製品仕様

項目

仕様

構造

FR-4の剛性セクションをポリイミドのフレキシブル層に接着(顧客の要求による)

層数

顧客の要求による(剛性セクションは最大64層)

基板厚さ

顧客の要求による(フレキシブルセクションは曲げのために薄く)

トレース幅/間隔

3/3ミル(プロトタイプおよび量産)

最小機械ドリル

0.1 mm

最大基板サイズ

610 × 1100 mm

表面処理

ENIG、Im Sn、Im Ag、OSP(顧客の要求による)

製造

顧客の要求によるカスタム生産

主な特徴

  • 1つの連続した基板に剛性セクションとフレキシブルセクション
  • 基板間のコネクタとケーブル相互接続を排除
  • 動的または静的な曲げのためのフレキシブルポリイミド層
  • 剛性およびフレキシブル領域の両方で3/3ミルのトレース能力
  • アセンブリステップと総パッケージサイズを削減
  • IPC-A-600の作業標準に基づいて製造

製造ハイライト

リジッドフレキシブル製造には、機械的挙動の異なる材料の協調ラミネーションが必要です。Huayihaiは、ベンドゾーン設計レビューから遷移領域の最終検査まで、リジッドフレキシブルビルドをエンドツーエンドで管理します。

主な製造要素は次のとおりです。

  • ガーバーファイルのベンドゾーンとスタックアップレビュー
  • 剛性FR-4とポリイミドフレキシブル層の逐次ラミネーション
  • 剛性セクションとフレキシブルセクション間の制御された遷移ゾーン
  • 高速フレキシブルルーティングのための制御インピーダンスが利用可能
  • 出荷前の100%電気テスト

典型的なアプリケーション

リジッドフレキシブル基板は、3Dパッケージングが重要な、コンパクトで信頼性の高い製品に適しています。

  • 医療機器およびポータブル機器
  • 航空宇宙グレードの産業機器
  • 自動車モジュール
  • 通信機器
  • ウェアラブルおよびポータブルエレクトロニクス
  • その他のコンパクトアセンブリアプリケーション

Huayihaiを選ぶ理由

  • 20年以上のPCB製造経験
  • プロトタイプから量産までのリジッドフレキシブルラミネーション能力
  • 剛性およびフレキシブル領域全体での3/3ミルトレース能力
  • ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、ULに基づく品質管理
  • IPC-A-600の作業標準
  • プロトタイプ、少量、および大量生産のサポート

製造プロセス

  • ガーバーファイル、ベンドゾーン、スタックアップレビュー(2〜5営業日のエンジニアリングレビュー)
  • フレキシブルコアの準備
  • 剛性セクションのラミネーション
  • 穴あけとメッキ
  • カバレイとソルダマスクの適用
  • 表面処理、電気テスト、最終検査

よくある質問

Q1: リジッドフレキシブル基板とは何ですか?

基板間コネクタとケーブルを置き換える、FR-4の剛性セクションとポリイミドのフレキシブル層を1つの構造に組み合わせた基板です。

Q2: いくつの剛性層がサポートされていますか?

剛性セクションは最大64層まで構築可能で、フレキシブル層数は設計に従います。

Q3: ベンドゾーンにトレースとビアを含めることはできますか?

ベンドゾーンはIPCフレキシブル設計ルールに従って設計されており、トレースはベンド領域を通過し、ビアは外側に配置されます。

Q4: どのような表面処理が利用可能ですか?

ENIG、Im Sn、Im Ag、OSPです。

Q5: 標準のリードタイムはどのくらいですか?

ファイルレビュー完了後、PCBプロトタイプおよびバッチで3〜5営業日です。

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コンパクトな3Dアセンブリ用のカスタムリジッドフレキシブル基板が必要ですか?

ガーバーファイルと仕様をお送りいただければ、お見積もりいたします。nexuspcba.comで詳細をご覧ください。

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