大型 8 層硬・柔軟PCB

ハワイハイが製造するカスタム 大型 8 層 頑丈 柔軟 PCBOEM 製造業者向けにゲルバーファイル,工学図,技術仕様.

登場するエアギャップ構造,310 × 630.07 mm 超大型ボードサイズそして8層構造このRigid-Flex PCBは,複雑な相互接続,高い機械的安定性,信頼性の高い電気性能を必要とする産業制御機器のために設計されています.

カスタム製造のみ

私たちは顧客 Gerber ファイルと技術仕様に従って Rigid-Flex PCB を製造します. 準備済みの交換回路板は提供しません.

製品仕様

主要 な 特徴

• 8層の高密度硬・柔軟構造

• 大型板まで310 × 630.07 mm

• 複雑な機械設計のためのエアギャップ構造

• 信頼性の高い溶接性のためのENIG表面仕上げ

• 高層製造能力

• プロトタイプから大量生産への支援

製造 の 注目 点

この製品は,フワイハイの製造能力を示しています高層,大きなサイズで Rigid-Flex PCB特殊な構造要求がある.

主要な製造能力は以下の通りである.

• 高層硬柔性製

• 大型PCB加工

• エアギャップ構造の製造

• 穴の最小サイズは0.30mmで精密な掘削

• 微小の痕跡が 0.121mm

• 生産全過程で厳格な品質管理

典型的な用途

この大型Rigid-Flex PCBは,柔軟な相互接続と機械的安定性の両方を要求する苛酷な産業用電子機器に適しています.

• 工業制御システム

• 自動化機器

• 工業機械

• 大型電子制御モジュール

• インテリジェント製造機器

• 高信頼性の産業用電子機器

なぜ ハワイハイ を 選ぶ の か

• 20年以上のPCB製造経験

• 高層および大型PCBの製造能力

• ゲルバーファイルに基づくカスタム製造

• 生産中における厳格な品質管理

• プロトタイプ,少量生産,大量生産支援

• 産業用OEMプロジェクトのための信頼性の高い配達

製造プロセス

1. ゲルバーファイルと工学図鑑の見直し

2. Air-Gap 構造のプロセス評価

3. 高層硬柔性PCB製造

4. ENIG 表面仕上げ

5. 100%の電気テスト

6. 輸送前の最終検査

よくある質問

Q1:この硬質柔軟性PCBは何が違うのでしょうか?

この製品には8層構造,310 × 630.07 mm 大きい板のサイズ専門医としてエアギャップ構造要求の高い産業用用途のために

Q2: 引上げにはどんなファイルが必要ですか?

私たちはゲルバーファイル,PCB図,技術仕様,生産量要求を受け付けます.

Q3: 大型型のRigid-Flex PCBを製造できますか?

はい ハワイハイは オーダーメイドのOEMプロジェクトのための 大型硬質柔軟PCB製造をサポートしています

Q4: この製品はどの産業に適していますか?

主に工業制御システム,自動化機器,および他の高信頼性の産業電子機器で使用されます.

引金 を 要求 する

プロジェクトにカスタムで大型の Rigid-Flex PCBが必要ですか?

送ってくれゲルバーファイル,PCB図,技術仕様引用のために.