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HDIPCB製造サービス

ブランド名: huayihai
モデル番号: カスタマイズされた
原産地: 中国
認証: ISO9001,ISO 13485
MOQ: 1
納期: 7-14DAYS
支払い条件: T/T、D/P、ウェスタンユニオン、L/C、D/A
標準梱包: ESD保護済み
製品詳細
Model: カスタマイズされた
Base Material: FR4、高TG FR4、ロジャース、ポリイミド
Layer Count: 4 ~ 30 層
HDI Structure: 1+N+1、2+N+2、任意のレイヤーの HDI
Microvia Type: レーザードリル加工されたマイクロビア、スタックド/スタッガードビア
Surface Finish: ENIG、HASL、鉛フリー HASL、OSP
Copper Thickness: 0.20~2.40mm
Min Trace / Space: 2/2ミル
Min Hole Size: 0.075 mm (レーザービア)
Quality Standard: IPCクラスII/III
Certification: ISO9001, RoHS, UL,ISO1400,ISO13485,IATF16949
Packaging: 真空密封、ESD保護、輸出標準カートン
製品説明
詳細な仕様と特徴

HDI PCB 製造

HDI (高密度相互接続) PCB は、より小さな基板面積でより高い配線密度を実現するように設計された高度なプリント基板です。これらは、信号の完全性、小型化、性能が重要となる、コンパクト、高速、多機能の電子製品に広く使用されています。

Huayihai は、高度なレーザー穴あけ技術、ファインライン エッチング、および連続積層プロセスを使用したカスタム HDI PCB 製造サービスを提供します。当社の HDI ソリューションは、ブラインド ビア、埋め込みビア、パッド内ビア構造などの複雑な相互接続設計をサポートし、優れた電気的性能と機械的信頼性を保証します。

主な特長

  • 高度なマイクロビアとレーザー穴あけ技術
  • 高密度相互接続設計機能
  • スタックビアおよびスタッガードビアのサポート
  • 高速回路向けの優れたシグナルインテグリティ
  • 細線および超微細ピッチ機能
  • 小型電子機器向けの高い信頼性
  • 試作・量産対応

PCB製造能力

アイテム 能力
プリント基板の種類 HDI PCB
レイヤー数 4 ~ 30 層
HDIの構造 1+N+1、2+N+2、任意のレイヤーの HDI
基材 FR4、高TG FR4、ロジャース
板厚 0.20~2.4mm
銅の厚さ 0.5~4オンス
最小トレース/スペース 2/2ミル
最小穴サイズ 0.075 mm (レーザービア)
表面仕上げ ENIG、HASL、鉛フリー HASL、OSP
インピーダンス制御 サポートされています
電気試験 100% 電気試験
生産 試作・量産


アプリケーション

  • スマートフォンおよびモバイルデバイス
  • ウェアラブルデバイス(スマートウォッチ、AR/VR)
  • 医療用電子機器
  • 高速通信装置
  • 産業用制御システム
  • AI とコンピューティング ハードウェア

淮海を選ぶ理由

  • 20年以上のPCB製造経験
  • ワンストップのプリント基板製造およびプリント基板組立サービス
  • 先進の生産設備と自動検査
  • 製造プロセス全体にわたる厳格な品質管理
  • 迅速な試作と量産のサポート
  • 専門的なエンジニアリングと技術サポート
  • 競争力のある価格設定と信頼性の高い配送
  • 高度な HDI 製造およびレーザー穴あけ装置

よくある質問

Q1: どのような種類のフレキシブル基板を製造していますか?
片面、両面、多層フレキシブル基板を製造しております。

Q2: カスタムのフレキシブル PCB ソリューションを提供できますか?
はい。当社は、ガーバー ファイル、仕様、アプリケーション要件に基づいてカスタマイズされたデザインをサポートします。

Q3: フレキシブル PCB の PCB 組み立てサービスは提供していますか?
はい。当社は、コンポーネントの調達、SMT アセンブリ、DIP アセンブリ、テスト、最終検査を含む、完全な PCB アセンブリ サービスを提供します。

Q4: どのようなファイル形式で見積書を提出できますか?
当社では、ガーバー ファイル、BOM リスト、ピック アンド プレイス ファイル、PCB 図面、その他の標準的なエンジニアリング ドキュメントを受け入れます。

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