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PCB personalizzata ad alta frequenza con laminati a bassa perdita, impedenza controllata con tolleranza ±5% e larghezza di traccia di 3/3 Mil per applicazioni RF e microonde

Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Progettazione di PCB personalizzati ad alta frequenza

,

PCB ad alta frequenza con garanzia

,

PCB personalizzato per applicazioni ad alta frequenza

Descrizione di prodotto
Detailed Specifications & Features

PCB ad alta frequenza personalizzati (Rogers / PTFE / Nelco)

Huayihai produce PCB ad alta frequenza personalizzati su laminati a bassa perdita, tra cui Rogers, PTFE, Nelco e costruzioni ibride. Le schede sono costruite secondo i file Gerber del cliente per applicazioni RF e a microonde, dove le proprietà dielettriche e l'accuratezza dell'impedenza influenzano direttamente le prestazioni.

La fabbricazione ad alta frequenza presso Huayihai combina materiali a bassa perdita con impedenza controllata con una tolleranza di ±5% e capacità di linea fine 3/3 mil, supportando sia progetti RF puri che costruzioni miste che combinano strati Rogers o PTFE con FR-4.

Solo produzione personalizzata

Produciamo PCB ad alta frequenza secondo i file Gerber e le specifiche tecniche del cliente. Non forniamo schede pronte o standard a magazzino.

Specifiche del prodotto

Articolo

Specifiche

Materiale di base

Rogers, PTFE, Nelco, FR-4, Rogers ibrido + FR-4 (su richiesta del cliente)

Numero di strati

Su richiesta del cliente (capacità da 2 a 64 strati)

Larghezza/spaziatura traccia

3/3 mil (prototipo e produzione di massa)

Tolleranza impedenza

±5%

Spessore scheda

0,2 – 17,5 mm

Foratura meccanica minima

0,1 mm

Dimensioni massime scheda

610 × 1100 mm

Finitura superficiale

ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP (su richiesta del cliente)

Produzione

Produzione personalizzata secondo le esigenze del cliente

Caratteristiche principali

  • Laminati a bassa perdita: Rogers, PTFE, Nelco
  • Costruzioni ibride che combinano strati RF e FR-4
  • Impedenza controllata con tolleranza ±5%
  • Larghezza e spaziatura traccia 3/3 mil per strutture RF fini
  • Prestazioni dielettriche stabili per progetti RF e a microonde
  • Prodotto secondo gli standard di lavorazione IPC-A-600

Punti salienti della produzione

Le prestazioni dei PCB ad alta frequenza dipendono dalla gestione dei materiali e dall'accuratezza dell'impedenza. Huayihai produce schede RF con controllo di processo dedicato per laminati a bassa perdita, dai parametri di foratura alla gestione della rugosità del rame.

Gli elementi chiave di fabbricazione includono:

  • Selezione del materiale e revisione dello stack-up dei file Gerber
  • Verifica del progetto di impedenza controllata con tolleranza ±5%
  • Laminazione ibrida di strati Rogers/PTFE con anime FR-4
  • Immaginazione a linea fine a 3/3 mil
  • Test elettrico al 100% prima della spedizione

Applicazioni tipiche

I PCB ad alta frequenza servono applicazioni critiche per l'integrità del segnale:

  • Infrastrutture di comunicazione e antenne
  • Moduli radar e RF
  • Collegamenti punto-punto a microonde
  • Apparecchiature di test e misurazione
  • Sensori radar automobilistici
  • Altre applicazioni RF / microonde

Perché scegliere Huayihai

  • Oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB
  • Comprovata lavorazione di laminati Rogers, PTFE e ibridi
  • Impedenza controllata con tolleranza ±5%
  • Gestione della qualità basata su ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 e UL
  • Standard di lavorazione IPC-A-600
  • Supporto per prototipi, piccoli volumi e produzione di massa

Processo di produzione

  • Revisione file Gerber, materiale e stack-up (revisione ingegneristica 2-5 giorni lavorativi)
  • Preparazione laminato a bassa perdita
  • Foratura (opzioni meccaniche e laser)
  • Placcatura e immaginazione (3/3 mil)
  • Verifica impedenza
  • Maschera di saldatura, finitura superficiale, test elettrico

FAQ

D1: Quali materiali ad alta frequenza elabora Huayihai?

Rogers, PTFE, Nelco e costruzioni ibride che combinano laminati RF con FR-4.

D2: L'impedenza può essere controllata per le tracce RF?

Sì, impedenza controllata con tolleranza ±5%.

D3: Le sezioni RF e digitali possono condividere una scheda?

Sì, gli stack-up ibridi combinano laminati RF con FR-4 su un'unica scheda.

D4: Quale finitura superficiale è consigliata per le schede RF?

ENIG è la scelta più comune; sono disponibili anche Im Sn, Im Ag e OSP.

D5: Qual è il tempo di consegna standard?

3-5 giorni lavorativi per prototipi e lotti di PCB, dopo il completamento della revisione dei file.

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