Found 8 products for "immersion gold plating flexible pcb"
1-6oz Kupfer Gewicht Flexible PCB Immersion Goldbeschichtung RoHS-Konformität Elektronische Komponenten
Kupfergewicht: 1–6 Unzen. Flexible Leiterplatten mit 2,0 mm Dicke, RoHS-Konformität, mehreren Lötmaskenfarben und Impedanzkontrolle. Anpassbar, langlebig und ideal für elektronische Komponenten, die eine flexible Schaltungsleistung erfordern.
CNC Fertigung Hochpräzision Flexible PCB Immersion Goldplattierung Elektronische Leiterplatte
Die CNC-gefertigte flexible Leiterplatte GF212 bietet eine Umrisstoleranz von ±0,1 mm, eine Tauchvergoldung und eine gelbe Auflage. Erhältlich in mehreren Lötmaskenfarben mit Impedanzkontrolle. Zu den Grundmaterialien gehören FR-4, Alu, RoHS und Rogers. Ideal für PCB-Design/-Herstellung, die hohe Präzision und Flexibilität erfordern.
Immersion Gold Oberflächenbeschichtung Flexible PCB CNC Finish SMT Montage Methode
Flexible Leiterplatte mit Immersionsgold-Oberflächenbeschichtung, CNC-Finish und SMT-Montage. Verfügt über ein Kupfergewicht von 1–6 Unzen, eine Umrisstoleranz von ±0,1 mm, eine Platinendicke von 2,0 mm und eine Impedanzkontrolle. Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL und RoHS. Anpassbar mit verschiedenen Lötstopplackfarben und flexiblen Bestellmengen ab 1 Stück.
SMT-Montage Flexible PCB Immersion Gold Oberflächenbeschichtung 1,0 mm Board Dicke
Flexible SMT-Leiterplatte mit gelbem Overlay, 1–6 Unzen Kupfergewicht, FR-4/Alu/RoHS/Rogers-Basismaterialien, Tauchvergoldung, 1,0 mm oder 2,0 mm Dicke, CNC-Finish und 1 x 1-Panel. Ideal für flexible elektronische Schaltkreise mit kundenspezifischen Leiterplattenoptionen.
1.0MM Plattendicke Flexible PCB Gelbe Überlagerung Farbe Hohe Flexibilität Elektronische Leistung
1,0 mm flexible Leiterplatte mit gelbem Overlay bietet hohe Flexibilität und Haltbarkeit. Anpassbar mit FR-4-, Alu-, RoHS- oder Rogers-Basismaterialien, 1–6 Unzen Kupfergewicht und SMT-Montage. Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL und RoHS für zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen.
HDI-PCB-Laser-Lochfüllung 0,075 mm Min-Laser-Lochpräzisions-Druckschaltplattenherstellung
HDI-Leiterplattenfertigung mit Laserlöchern von mindestens 0,075 mm und Laserlochfüllung. Verfügt über 1–48 Schichten, ein Seitenverhältnis von 20:1, eine Dicke von 0,8 mm und die Grundmaterialien M4/M6/TU862/TU872. Kundenspezifische Optionen mit einer Vorlaufzeit von 3–15 Tagen.
HASL Blei Freie Leiterplattenherstellung 1-48 Lagen 0,1mm Loch Min Langlebige Leiterplatte
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung mit 1–48 Lagen, 3–15 Tage Vorlaufzeit. Verfügt über bleifreie HASL-, Immersionsgold- und OSP-Oberflächen. Unterstützt Sackloch- und FPC-Platinen, Laserlochfüllung bis zu 0,075 mm. Kupferstärke 0,5–10 Unzen, ideal für industrielle Anwendungen.
Präzisions-PCB-Fertigung HASL Bleifreie Fertigung 0,05 mm PTH Toleranz 20 zu 1 Seitenverhältnis
Leiterplattenherstellung mit TU872-Basismaterialien, ±0,05 mm PTH-Toleranz, 20:1-Seitenverhältnis, 0,5–10 Unzen Kupferdicke und bleifreien HASL-Oberflächenveredelungsoptionen für Industrieanwendungen mit hoher Dichte.
