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2-12 Lagen Custom PCB Platine Via Durchmesser 0,20-0,30mm Kompakte Elektronikdesigns
Prototyp-Leiterplattenbaugruppe mit 2–12 Schichten, 0,20–0,30 mm Durchkontaktierungsdurchmesser und 0,10 mm Mindestabstand. Verfügt über HASL-, ENIG- und OSP-Oberflächenveredelungen, 1 Unze Kupfer und umfassende Tests (AOI, Röntgen, ICT, Funktion). Unterstützt starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten mit Farbanpassung.
Prototyp PCB-Versammlung ENIG Oberflächenabschluss 1 Oz Kupfer Gewicht Durch Durchmesser 0,20-0,30 mm
Prototyp einer Leiterplattenbaugruppe mit 2–12 Lagen, 1 Unze Kupfer und ENIG-Oberflächenveredelung. Zu den Optionen gehören starre, flexible, starr-flexible Leiterplatten und vollständige PCBA. Bietet CNC-/V-Cut-Leiterplattenschneiden, AOI-/Röntgen-/ICT-Tests und Durchkontaktierungsdurchmesser von 0,20–0,30 mm für industrielle und elektronische Anwendungen.
2-12 Schichten Prototypen PCB-Montage AOI Röntgenlicht IKT Funktionelle Prüfung 1 Oz Kupferdicke
Prototyp-Leiterplattenbaugruppe für 2–12 Schichten, die starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten unterstützt. Verfügt über eine Kupferstärke von 1 Unze, doppelseitige Montage und AOI-/Röntgen-/ICT-/Funktionstests für optimale Leistung und Zuverlässigkeit.
