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PCB de alta frecuencia personalizado con laminados de baja pérdida, impedancia controlada ± 5% de tolerancia y ancho de traza de 3/3 mil para aplicaciones de RF y microondas

Detalles del producto
Resaltar:

Diseño de PCB de alta frecuencia personalizado

,

PCB de alta frecuencia con garantía

,

PCB personalizados para aplicaciones de alta frecuencia

Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas

PCB de alta frecuencia personalizadas (Rogers / PTFE / Nelco)

Huayihai fabrica PCBs de alta frecuencia personalizados en laminados de baja pérdida, incluyendo Rogers, PTFE, Nelco y construcciones híbridas. Las placas se fabrican según los archivos Gerber del cliente para aplicaciones de RF y microondas donde las propiedades dieléctricas y la precisión de la impedancia afectan directamente el rendimiento.

La fabricación de alta frecuencia en Huayihai combina materiales de baja pérdida con impedancia controlada con una tolerancia de ±5% y capacidad de línea fina de 3/3 mil, soportando tanto diseños de RF puros como construcciones mixtas que combinan capas de Rogers o PTFE con FR-4.

Solo fabricación personalizada

Fabricamos PCBs de alta frecuencia según los archivos Gerber y las especificaciones técnicas del cliente. No suministramos placas listas para usar o de stock estándar.

Especificaciones del producto

Artículo

Especificación

Material base

Rogers, PTFE, Nelco, FR-4, Rogers híbrido + FR-4 (según requisito del cliente)

Número de capas

Según requisito del cliente (capacidad de 2 – 64 capas)

Ancho / Espaciado de pista

3/3 mil (producción de prototipos y en volumen)

Tolerancia de impedancia

±5%

Grosor de la placa

0.2 – 17.5 mm

Taladro mecánico mínimo

0.1 mm

Tamaño máximo de placa

610 × 1100 mm

Acabado superficial

ENIG, Im Sn, Im Ag, OSP (según requisito del cliente)

Fabricación

Producción personalizada según requisitos del cliente

Características clave

  • Laminados de baja pérdida: Rogers, PTFE, Nelco
  • Construcciones híbridas que combinan capas de RF y FR-4
  • Impedancia controlada con tolerancia de ±5%
  • Ancho y espaciado de pista de 3/3 mil para estructuras de RF finas
  • Rendimiento dieléctrico estable para diseños de RF y microondas
  • Fabricado bajo los estándares de mano de obra IPC-A-600

Aspectos destacados de la fabricación

El rendimiento de los PCBs de alta frecuencia depende del manejo del material y la precisión de la impedancia. Huayihai fabrica placas de RF con control de proceso dedicado para laminados de baja pérdida, desde parámetros de perforación hasta gestión de la rugosidad del cobre.

Los elementos clave de fabricación incluyen:

  • Selección de material y revisión de la pila de archivos Gerber
  • Verificación del diseño de impedancia controlada con tolerancia de ±5%
  • Laminación híbrida de capas Rogers/PTFE con núcleos FR-4
  • Imagenado de línea fina a 3/3 mil
  • Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

Aplicaciones típicas

Los PCBs de alta frecuencia se utilizan en aplicaciones críticas para la integridad de la señal:

  • Infraestructura de comunicación y antenas
  • Módulos de radar y RF
  • Enlaces punto a punto de microondas
  • Equipos de prueba y medición
  • Sensores de radar automotriz
  • Otras aplicaciones de RF / microondas

Por qué elegir Huayihai

  • Más de 20 años de experiencia en fabricación de PCBs
  • Procesamiento probado de laminados Rogers, PTFE e híbridos
  • Impedancia controlada con tolerancia de ±5%
  • Gestión de calidad basada en ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 y UL
  • Estándares de mano de obra IPC-A-600
  • Soporte para prototipos, bajo volumen y producción en masa

Proceso de fabricación

  • Revisión de archivos Gerber, material y pila (revisión de ingeniería de 2-5 días hábiles)
  • Preparación de laminado de baja pérdida
  • Perforación (opciones mecánica y láser)
  • Recubrimiento e imagenado (3/3 mil)
  • Verificación de impedancia
  • Máscara de soldadura, acabado superficial, pruebas eléctricas

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué materiales de alta frecuencia procesa Huayihai?

Rogers, PTFE, Nelco y construcciones híbridas que combinan laminados de RF con FR-4.

P2: ¿Se puede controlar la impedancia para las pistas de RF?

Sí, impedancia controlada con tolerancia de ±5%.

P3: ¿Pueden las secciones de RF y digitales compartir una placa?

Sí, las pilas híbridas combinan laminados de RF con FR-4 en una sola placa.

P4: ¿Qué acabado superficial se recomienda para las placas de RF?

ENIG es la opción más común; Im Sn, Im Ag y OSP también están disponibles.

P5: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?

3-5 días hábiles para prototipos y lotes de PCB, después de completar la revisión de archivos.

Solicitar presupuesto

¿Necesita PCBs de alta frecuencia personalizados en laminados Rogers o PTFE?

Envíenos sus archivos Gerber y especificaciones para una cotización. Obtenga más información en nexuspcba.com.

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