Kundenspezifische Rigid-Flex-Leiterplatte mit 3/3 mil Leiterbahnfähigkeit, die Steckverbinder und Kabelverbindungen gemäß IPC-A-600-Standards eliminiert

Kundenspezifische Rigid-Flex-Leiterplatten

Huayihai fertigt kundenspezifische Rigid-Flex-Leiterplatten, die starre FR-4-Abschnitte mit flexiblen Polyimid-Schaltkreislagen in einer durchgehenden Platine kombinieren. Die Platinen werden nach den Gerber-Dateien des Kunden gefertigt und ermöglichen eine dreidimensionale Montage ohne Steckverbinder, Flachbandkabel oder Lötverbindungen zwischen den Abschnitten.

Durch die Integration von Flex- und starren Bereichen in eine einzige Struktur reduzieren Rigid-Flex-Designs die Montageschritte, eliminieren Fehlerquellen bei Verbindungen und sparen Platz in kompakten Produkten. Huayihai fertigt Rigid-Flex-Leiterplatten nach den IPC-A-600-Verarbeitungsstandards.

Nur kundenspezifische Fertigung

Wir fertigen Rigid-Flex-Leiterplatten nach den Gerber-Dateien und technischen Spezifikationen des Kunden. Wir liefern keine fertigen oder Standard-Lagerartikel.

Produktspezifikationen

Hauptmerkmale

• Starre und flexible Abschnitte in einer durchgehenden Platine

• Eliminiert Steckverbinder und Kabelverbindungen zwischen den Platinen

• Flexible Polyimid-Schichten für dynamische oder statische Biegung

• 3/3 mil Leiterbahnfähigkeit in starren und flexiblen Bereichen

• Reduziert Montageschritte und die Gesamtgröße des Gehäuses

• Hergestellt nach IPC-A-600-Verarbeitungsstandards

Fertigungshighlights

Die Fertigung von Rigid-Flex-Leiterplatten erfordert eine koordinierte Laminierung von Materialien mit unterschiedlichem mechanischem Verhalten. Huayihai managt Rigid-Flex-Fertigungen von Anfang bis Ende, von der Überprüfung des Biegezonendesigns bis zur Endkontrolle der Übergangsbereiche.

Wichtige Fertigungselemente umfassen:

• Überprüfung der Biegezone und des Lagenaufbaus von Gerber-Dateien

• Sequentielle Laminierung von starren FR-4- und Polyimid-Flex-Schichten

• Kontrollierte Übergangsbereiche zwischen starren und flexiblen Abschnitten

• Kontrollierte Impedanz für Hochgeschwindigkeits-Flex-Routing verfügbar

• 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

Typische Anwendungen

Rigid-Flex-Leiterplatten eignen sich für kompakte, hochzuverlässige Produkte, bei denen 3D-Verpackungen wichtig sind:

• Medizinische Geräte und tragbare Instrumente

• Luft- und Raumfahrt-Industrieausrüstung

• Automobilmodule

• Kommunikationsgeräte

• Wearables und tragbare Elektronik

• Andere kompakte Montageanwendungen

Warum Huayihai wählen

• Über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung

• Rigid-Flex-Laminierungsfähigkeit vom Prototyp bis zur Serie

• 3/3 mil Leiterbahnfähigkeit über starre und flexible Bereiche hinweg

• Qualitätsmanagement basierend auf ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 und UL

• IPC-A-600-Verarbeitungsstandards

• Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Massenproduktion

Fertigungsprozess

• Überprüfung von Gerber-Dateien, Biegezonen und Lagenaufbau (2–5 Werktage technische Überprüfung)

• Vorbereitung des Flex-Kerns

• Laminierung des starren Abschnitts

• Bohren und Beschichten

• Aufbringen von Coverlay und Lötstopplack

• Oberflächenveredelung, elektrische Prüfung, Endkontrolle

FAQ

F1: Was ist eine Rigid-Flex-Leiterplatte?

Eine Platine, die starre FR-4-Abschnitte mit flexiblen Polyimid-Schichten in einer Struktur kombiniert und Board-to-Board-Steckverbinder und Kabel ersetzt.

F2: Wie viele starre Lagen werden unterstützt?

Starre Abschnitte können bis zu 64 Lagen haben; die Anzahl der Flex-Lagen folgt dem Design.

F3: Können Biegezonen Leiterbahnen und Vias enthalten?

Biegezonen werden gemäß den IPC-Flex-Designregeln ausgelegt; Leiterbahnen verlaufen durch Biegebereiche, Vias werden außerhalb gehalten.

F4: Welche Oberflächenveredelungen sind verfügbar?

ENIG, Im Sn, Im Ag und OSP.

F5: Was ist die Standard-Lieferzeit?

3–5 Werktage für Leiterplattenprototypen und -chargen nach Abschluss der Dateiprüfung.

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