لوحة PCB عالية Tg مخصصة مع خيارات ركيزة عالية Tg، تصل إلى 64 طبقة، وتوافق مع إعادة اللحام الخالي من الرصاص

PCB عالية Tg مخصصة

تقوم شركة "هوايهاي" بتصنيع أقراص "بي سي بي" عالية التوتر المخصصة على طبقات زجاجية عالية درجة حرارة الانتقالالذي يبقي اللوحة مستقرة من حيث الأبعاد من خلال إعادة التدفق الخالي من الرصاص، الدورة الحرارية، و ظروف تشغيل مرتفعة.

عادة ما يتم تحديد البناء عالي Tg للألواح مع العديد من الطبقات ، وتراكم سميك ، والنحاس الثقيل ،أو عمر خدمة طويل في البيئات الدافئة إعدادات حيث توسع الملمع من شأنه أن يؤدي إلى إجهاد الثقوب المصفوفة والقنواتتوفر هواي هاي المواد المصفوفة عالية الجودة جنبا إلى جنب مع FR-4، روجرز، خالية من الهالوجين، والمواد الهجينة، التي تم تصنيعها وفقا لمعايير الصناعة IPC-A-600.

تصنيع حسب الطلب فقط

نحن ننتج لوحات PCB عالية Tg وفقًا لملفات العميل Gerber والمواصفات التقنية. نحن لا نقدم لوحات جاهزة أو قياسية.

مواصفات المنتج

الخصائص الرئيسية

• خيارات المصفوفة عالية Tg للاستقرار الحراري

• يتحمل ملامح درجة حرارة إعادة التدفق الخالية من الرصاص

• انخفاض توسع المحور Z للحفر المصفوفة الموثوق بها

• مناسبة لعدد الطبقات العالي واللوحات السميكة

• متوافق مع النحاس الثقيل حتى 6 أوقية

• مصنعة وفقاً لمعايير الصناعة IPC-A-600

أبرز أجزاء التصنيع

تغير المواد عالية Tg سلوك الطبقة والحفر ، لذلك يتم تعديل معايير العملية لتتناسب مع الطبقة.

وتشمل عناصر التصنيع الرئيسية:

• مراجعة المواد و الملفات المتداخلة
• ملفات تعبئة متطابقة مع الملمس
• الحفر والطلاء المسيطر عليه للحد من التوسع
• التشطيبات السطحية المسموح بها للتجميع الخالي من الرصاص
• اختبار كهربائي بنسبة 100% قبل الشحن

تطبيقات نموذجية

الـ High-Tg PCBs مناسبة للألواح التي تواجه الحرارة أثناء التجميع أو أثناء التشغيل:

• إلكترونيات السيارات

• معدات الطاقة الصناعية

• البنية التحتية للاتصالات

• الأجهزة الإلكترونية الطبية

• لوحات العد عالية الطبقات

• تطبيقات أخرى في درجات الحرارة العالية

لماذا تختار هوايهاي

• أكثر من 20 عاما من الخبرة في تصنيع الأقراص الصلبة

• المصفوفات عالية Tg المقدمة جنبا إلى جنب مع FR-4 ، خالية من الهالوجين والمواد الهجينة

• قدرة تصل إلى 64 طبقة، 6 أوقية من النحاس، ونسبة الشكل 16: 1

• إدارة الجودة على أساس ISO 9001 و ISO 13485 و IATF 16949 و UL

• اختبار الموثوقية الحرارية المتاحة

• دعم النموذج الأولي والكميات الصغيرة والإنتاج الضخم

عملية التصنيع

• مراجعة ملف جيربر، المواد، والتراكم (2-5 أيام عمل مراجعة الهندسة)

• طبقة المصفوفة عالية Tg

• الحفر والطلاء

• تصوير الطبقة الخارجية (3/3 مل)

• قناع اللحام وملء السطح

• اختبار الموثوقية الحرارية، الاختبار الكهربائي، الفحص النهائي

الأسئلة الشائعة

س1: ما معنى Tg؟

Tg هي درجة حرارة الانتقال الزجاجية النقطة التي تربط فيها المادة الأساسية وتتوسع بشكل أسرع.

س2: متى يجب تحديد المصفوفة عالية Tg؟

للجريان الخالي من الرصاص ، عدد الطبقات العالي ، ألواح سميكة ، نحاس ثقيل ، أو عمر خدمة طويل في درجات حرارة مرتفعة.

س3: هل Tg العالي متوافق مع النحاس الثقيل؟

أجل، (هاي تي جي) تصنع أوزان نحاسية تدعم الوزن تصل إلى 6 أونصات

السؤال 4: ما هي الطلاءات السطحية التي تناسب ألواح Tg العالية؟

HASL خال من الرصاص، ENIG، Im Sn، Im Ag، و OSP.

س5: ما هو الوقت المعتاد؟

3-5 أيام عمل لنماذج PCB والحزم ، بعد الانتهاء من مراجعة الملف.

س6: ما هي درجات Tg المتاحة؟

تتوفر فئات الملمس عالية Tg وفقًا لمتطلبات المواد الخاصة بالعملاء.

السؤال 7: هل يمكن تصنيع PCBs عالية Tg باستخدام ENIG؟

نعم، إنغ، هاسل خال من الرصاص، أوسب، القصدير الغمر، والفضة الغمر متوفرة عند تحديد.

اطلب اقتباس

هل تحتاجون لـ (بي سي بي) على طبقة عالية التقويت لتحقيق الموثوقية الحرارية؟

أرسل لنا ملفات (غيربر) ومواصفاتها للحصول على اقتباس.